振日科技（深圳）有限公司（Sun Ascent Tech Co., Ltd) ，專事于CMOS Sensor和CCM封裝加工及銷售，為合國內(nèi)高階產(chǎn)品的相關(guān)要求，可生產(chǎn)具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力強(qiáng)、品質(zhì)、生產(chǎn)周期短的鋁線制程封裝，滿足客戶的需求。

      本公司現(xiàn)主要著眼于影像產(chǎn)業(yè)在未來成品組裝的競(jìng)爭(zhēng)將日趨激烈，而振日科技將會(huì)在未來持續(xù)改良﹐導(dǎo)入更高階像素的產(chǎn)品﹐另外﹐封裝及模組簡(jiǎn)單化的封裝也是其中一主要發(fā)展方向。目前我司已投產(chǎn)的產(chǎn)品包括CIF、VGA、1.3M、2M、3M、5M、8M及9M的SENSOR封裝﹐應(yīng)用於數(shù)位相機(jī)及PC CAM;此外模組化的封裝也具備了手機(jī)數(shù)位相機(jī)的能力，且目前我司也已有兩條生產(chǎn)線，月產(chǎn)能可達(dá)1.5KK，擁有訂單占據(jù)市場(chǎng)30%.

 公司遠(yuǎn)景規(guī)劃
       CMOS Sensor應(yīng)用于影像產(chǎn)品，包括數(shù)位相機(jī)、攝像頭（PC CAM）、監(jiān)控系統(tǒng)、手機(jī)拍照模組及玩具等，本公司于中國內(nèi)銷市場(chǎng)之CMOS Sensor元件加工，目前每個(gè)月出貨量達(dá)100萬，其中30萬像素占20%，300像素占40%，500百成像素、800像素占40%，銷售對(duì)象主要為國內(nèi)自有品牌或廠。
自2009年7月起每月月產(chǎn)能可達(dá)1.3KK，月出貨數(shù)量達(dá)1KK。
目前國內(nèi)市場(chǎng)，自有品牌手機(jī)市場(chǎng)正在崛起，主要鎖定、定價(jià)消費(fèi)市場(chǎng)，預(yù)估市場(chǎng)一年有1億六支，且由于價(jià)格竟?fàn)広厔?shì)，封裝成本所占比例逐漸偏高，因此尋求國內(nèi)封裝廠已成為趨勢(shì)，2003年以前，由于光學(xué)封裝的數(shù)量小，所以一般系統(tǒng)封裝廠并未投入，且光學(xué)封裝由于應(yīng)用的關(guān)系屬于少量多樣封裝和一般封裝不同，因此量能的擴(kuò)充有的難度，再者封裝業(yè)人員使用數(shù)較少，因此如何有較低的成本及量能，成為光學(xué)封裝的竟?fàn)帯?br />本公司之經(jīng)營團(tuán)隊(duì)，步入此行業(yè)已有7年多經(jīng)驗(yàn)，因此在降低自動(dòng)化和量產(chǎn)能擴(kuò)充的平衡點(diǎn)上有的經(jīng)驗(yàn)值，可兼顧成本及產(chǎn)能取得較優(yōu)化。
放眼市場(chǎng)，揮發(fā)年間拍照功能將成為手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配備，兼之3G崛起影像攝取的功能成為需，而封裝是手機(jī)拍照模組的要加工，因此市場(chǎng)的需求是正面且能見庫高的。
振日科技自2006年起持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，但仍無法滿足目前市場(chǎng)的需求，在未來的計(jì)劃中，產(chǎn)能也會(huì)是我司發(fā)展的主要課題。我們將會(huì)不斷加強(qiáng)自己的實(shí)力，力求滿足客戶需求，與客戶一起雙贏發(fā)展。