晶圓級(jí)芯片封裝攝像頭模組

OEM攝像頭模組廠如果要滿足市場(chǎng)對(duì)更小型化，更薄更耐用的手機(jī)攝像頭設(shè)備，晶圓級(jí)封裝解決方案可以這個(gè)要求，它給圖像傳感器的封裝帶來更薄，更和更低的成本。

它的終結(jié)果是為一代更小型，智能化，快速化的電子產(chǎn)品帶來更多的功能并增加板的容量。新解決方案減少了模組的總體成本并加速了產(chǎn)品上市時(shí)間，并無需對(duì)圖像傳感器晶圓進(jìn)行修改和重新設(shè)計(jì)。

這個(gè)性的MVP封裝采用壓縮，玻璃硅夾層結(jié)構(gòu)來增強(qiáng)圖像傳感能力，芯片的封裝和相互連接是對(duì)真正WLCSP方案的一種.

特性：

無需修改或?qū)D像傳感芯片進(jìn)行重設(shè)計(jì)

相當(dāng)?shù)姆庋b技術(shù)

應(yīng)用于劃線寬度

玻璃層在350nm-900nm波長范圍內(nèi)傳輸時(shí)91.2%透過通過腔，95.2%通過非腔傳輸?shù)墓鈱W(xué)特性

庾捌詡湎嗟弊既返膁ie rotation控制91.2%

庾捌詡?0.5mil die tilt控制

減少硅厚度來滿足小型化要求 

終端類型: BGA or LGA

優(yōu)點(diǎn)：

縮小尺寸

尺寸減少50%以上

真正芯片大小

適用性

從VGA到幾像素的分辨率

芯片大小減少時(shí)更能發(fā)揮期優(yōu)勢(shì)

封裝兼容性

支持綁線和BGA格式

減少成本

減少30%以本

減少組件數(shù)

無需手動(dòng)對(duì)焦

支持回流焊及SMT組裝

性

高溫存儲(chǔ)：150度下2000小時(shí)

熱循環(huán): -65 oC /+ 125 oC, 1000次

溫濕特性: 85C o / 85% RH, 2000h

應(yīng)用：

手機(jī)攝像頭

數(shù)碼相機(jī)

電腦設(shè)備

條形碼閱讀器

傳真機(jī)

數(shù)碼掃描儀

設(shè)備

機(jī)器視覺

CD/DVD等便攜裝置

指紋識(shí)別

 關(guān)于晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)

晶圓級(jí)芯片尺寸封裝技術(shù)是對(duì)整片晶圓進(jìn)行封裝測(cè)試后再切割得到單個(gè)成品芯片的技術(shù)，封裝后的芯片尺寸與裸片一致。它徹底了傳統(tǒng)封裝如陶瓷無引線芯片載具(Ceramic Leadless Chip Carrier，CLCC)、無引線芯片載具(Organic LeadlessChip Carrier，OLCC)和數(shù)碼相機(jī)模塊式的模式，順應(yīng)了市場(chǎng)對(duì)微電子產(chǎn)品日益輕、小、短、薄化和化要求。該技術(shù)封裝后的芯片尺寸了微型化限，芯片成本隨著芯片減小和晶圓而顯著降低，是未來可把IC設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試、基板廠整合為一體的技術(shù)，是當(dāng)前封裝領(lǐng)域的熱點(diǎn)和未來的發(fā)展趨勢(shì)。