| 品牌 | 立群 | 型號 | 13mm—19mm |
| 種類 | 壓力 | 材料 | 金屬 |
| 材料物理性質 | 半導體 | 材料晶體結構 | 多晶 |
| 制作工藝 | 厚膜 | 輸出信號 | 緣電阻大于500ΜΩ/500V 泄漏率≤1×10-8 Pa.m3/s |
| 護等級 | 無 | 線性度 | 無（%F.S.） |
| 遲滯 | 無（%F.S.） | 重復性 | 無（%F.S.） |
| 靈敏度 | 無 | 漂移 | 無 |
| 分辨率 | 無 |
品名：擴散硅壓力傳感器用玻璃密封基座
外徑：8—19mm，引線鍍金 可焊性良好，緣電阻大于500ΜΩ/500V 泄漏率≤1×10-8 Pa.m3/s 耐壓力40-60M Pa
立群電子有限公司主要從事金屬—玻璃封接產品的研制、開發、生產和銷售。公司已通過ISO9001:2000國際質量體系，嚴格按照公司的質量管理體系要求開展工作。
公司現有員工100余人，中、技術人員20%，經常與相關院所、同行技術交流合作，不斷應用新技術、新材料、制定新標準，推出新產品，并形成公司的多項。
公司擁有專門從事金屬—玻璃封接工藝所需要的各種機床、設備、檢測儀器等裝備100多臺套，年生產何種擴散硅壓力傳感器用基座、柱式鋰電池用蓋組、密封連接器、密封繼電器、混合集成電路外殼、光電外殼、晶振外殼等玻璃密封產品2000萬只。封接中設計可伐合金、哈氏合金、不銹鋼、低碳鋼、鉭合金、微晶玻璃、低融玻璃等材料，產品質量，售后服務，新老客戶青睞，不斷。
