產品簡介：
該機是由我司自主研發的對貼片式LED進行封裝工序的自動化設備。貼片式LED元件通過震動送料器和轉塔式吸取頭將器件載入卷帶，并進行側料、反料、空料、性元位檢測后，進行熱壓包裝。
工作原理:
該機是由我司自主研發的對貼片式LED進行封裝工序的自動化設備。貼片式LED元件通過震動送料器和轉塔式吸取頭將器件載入卷帶，并進行側料、反料、空料、性元位檢測后，進行熱壓包裝。
產品特點：
● 適用于各種不同封裝尺寸的SMD材料，如3528、3020、5050等；
● 采用PLC加人機界面控制送帶、卷帶、檢測、計數、熱壓等功能；
● 彩色液晶觸摸屏顯示和設置狀態參數，操作簡單，界面友好；
● 可預置元件數量、間隔、編帶速度、加熱溫度等參數，使用、靈活；
● 可檢知混料、側料、反料和空料現象，裝帶方向100%的一致性；
● 根據材料不同每小時產能可達36K；
● 配置CCD影像檢測系統；
● 國內的德國工藝汽車烤漆機身，美觀亮麗。
