3D錫膏測厚儀/SPI/X-RAY光學檢測儀
主要技術參數：
1．應用范圍：錫膏、紅膠、零件共平面度、空PCB、BGA/CSP/FC
2．量測項目：高度、體積、面積、3D形狀、二維距離、角度可自動判斷
3．量測原理：激光三角測量法
4．操作軟件：中文/英文
5．測量光源：低功率線激光波（波長660nm,功率5Mw）
6．掃描速度：100Profiles/sec
7．分辨率：高度0.5μm，側面（X、Y）：6μm
8．重復：高度—---低于1%，體積---—低于1%
9．掃描范圍：300*300/510*510
10．3D模式：實現三維圖像顯示和操作
11、SPC軟件：
1）PCB信息：產品名/生產線/錫膏規格/位置/鋼網信息
2）測量結果：高度/小高度/平均高度/面積/體積
3）X-BAR、R-CHART、直方圖
4）CP/Cpk/PP/PPK
12、操作系統：windows XP
13、電源：單相 220V 60/50Hz
產品特點:
● 精準
±1μ重復測量；
細膩的細節檢測，輕松應對01005；
Z軸自動對焦，自動補償板彎功能；
● 穩定
整體式傳動，10年壽命設計。
● 智能
完全自動測量，自動走位、自動對焦、自動測量錫膏厚度、體積、面積、形狀信息；
強大的SPC功能，真正實現測量數據與產品線、鋼網以及印刷參數的關聯，自動判斷、自動生產報表。
功能:
● 快速的檢測，友善的軟件界面；
● 多種測量方式
真正一鍵式測量；
半自動測量方式；
手動測量方式。
● 自動聚焦功能；
● 掃描間距可調；
● PCB全板掃描，縮略圖導航；
● SPC分析功能，自動生成報表
歡迎有意向的客戶來電來函索取詳細資料或直接帶板子到工廠試機
3D錫膏測厚儀/SPI/X-RAY光學檢測儀
