詳細(xì)介紹: 產(chǎn)品特點(diǎn) ? ? ● 300mm×300mm大測(cè)量區(qū)，充分滿足基板要求； ● 快速，可視操作更簡(jiǎn)便，真正可編程測(cè)試系統(tǒng)； ● 通過PCB MARK自動(dòng)尋找檢查位置并矯正偏移； ● 按鍵，多目標(biāo)測(cè)量； ● 自動(dòng)補(bǔ)償修正基板翹曲變形，獲取準(zhǔn)確錫膏高度； ● 強(qiáng)大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析軟件； ● 可預(yù)警，可自動(dòng)生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形圖、R&C&S&P 分布圖、直方圖、趨勢(shì)圖、管制圖等； ● 掃描影像可進(jìn)行截面切片測(cè)量與分析，彩色影像同樣可用于2D； ● 精密可靠的硬件系統(tǒng)，提供可信測(cè)試與可靠使用壽命； ● 超越錫膏厚度測(cè)試的多功能測(cè)試； ● 測(cè)量結(jié)果數(shù)據(jù)列表自動(dòng)保存，生成SPC報(bào)表方便查看； ? 其它用途 ? ? ●IC封裝、空PCB變形測(cè)量； ● 鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測(cè)量； ● PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測(cè)量； ● 提供刮刀壓力預(yù)測(cè)功能、印刷制程優(yōu)化功能； ● 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測(cè)量； ? 工作原理 ? ? 原理說明： 激光頭發(fā)射激光經(jīng)過被測(cè)物體表面， 物體表面不同高度被反射到鏡頭， 經(jīng)過圖像處理轉(zhuǎn)化為數(shù)據(jù)。 以上是3D錫膏測(cè)厚儀的詳細(xì)信息，如果您對(duì)3D錫膏測(cè)厚儀的價(jià)格、廠家、型號(hào)、圖片有什么疑問，請(qǐng)聯(lián)系我們獲取3D錫膏測(cè)厚儀的新信息。