| 類型 | 錫膏測厚儀 | 品牌 | Bestemp |
| 型號 | LTT-H80 | 測量范圍 | 300×300/ 500 X 350（mm） |
| 顯示方式 | 圖形、數字 | 電源電壓 | 220（V） |
| 外形尺寸 | 668*775*374（mm） |
特點/Features
● 大測量區300mm×300mm (500mm X 350mm)，充分滿足基板要求；
● 自細夾板功能，快速夾板定位，無須手動操作、調整快速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統；
● 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；
● 采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；
● 日本COOL MUSCLE集成伺服系統，速度快，大SPC數據統計分析軟件；
● 同時可替代SMT坐標機使用可預警，可自動生成CP、CPK、X-BAR，R-CHART，SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等；
● 掃描影像可進行截面切片測量與分析，影像同樣可用于2D；
● 精密的硬件系統，提供可信測試與 使用壽命；
● 錫膏厚度測試的多功能測試；
● 測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表方便查看；
其它用途/Others
● IC封裝、空PCB變形測量；
● 鋼網的通孔尺寸和形狀測量；
● PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量；
● 提供刮刀壓力預測功能、印刷制程優化功能；
● 芯片邦定、件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量；
配置清單：
工作原理： 
軟件界面：
CPK測試：
