HP-C18填料技術參數
硅膠:球形,高純度(<10ppm金屬雜質)
孔徑:120? / 200?(用于大分子)
粒徑:3、4、5、7、10μm / 3、5、10μm
孔體積:1.0mL/g
比表面積:300m2/g /200m2/g
固定相結構:單層全封尾
碳載量:17% / 10%
PH值范圍:2.0-9.0
?可使用100%的水相做流動相
?高度可控的單分子層形成和封尾技術
?高的柱間重現性
?高的選擇性和分離效率
?適合分離酸性、中性和堿性化合物,以及許多藥物、多肽等
咨詢電話SERVICE LINE
010-60777189
13581857352

掃一掃
進入手機店鋪
HP-C18填料技術參數
硅膠:球形,高純度(<10ppm金屬雜質)
孔徑:120? / 200?(用于大分子)
粒徑:3、4、5、7、10μm / 3、5、10μm
孔體積:1.0mL/g
比表面積:300m2/g /200m2/g
固定相結構:單層全封尾
碳載量:17% / 10%
PH值范圍:2.0-9.0
?可使用100%的水相做流動相
?高度可控的單分子層形成和封尾技術
?高的柱間重現性
?高的選擇性和分離效率
?適合分離酸性、中性和堿性化合物,以及許多藥物、多肽等