方法保證連接定可靠；采用進口探針和防靜電材料制作；探針可以更換，維修方便；

產品特點及性能參數：
　　 ◆采用手動翻蓋式結構，操作方便；
　　 ◆上蓋的IC壓板采用擺動式結構，下壓平穩，保證IC的壓力均勻，不移位；
　　 ◆探針的特殊頭形突起能扎準焊盤點，接觸可靠，而不會損壞焊盤點；
　　 ◆高的定位槽，保證IC定位，測試效率高；
　　 ◆測試準確性高，大大減少誤判率；
　　 ◆采用進口雙頭針，探針可更換，維修方便，成本低；
　　 ◆產品通用程度高，只要換IC限位框，即可測試所有內存IC（寬度≤12MM）；
　　 ◆測試壽命長，有效測試10萬次以上；
　　 ◆內置4個EEPROM,通過一個4位開關切換，可存儲4組SPD，方便測試，節約時間；
　　 ◆絕緣材料：FR4、Torlon、PEI、PEEK； 　
　　 ◆測試頻率可達9.3GHz；
　 　◆可以提供相關的技術支持。
※ 研發、生產各類IC的Burn-in Socket、Test Socket；
※ 研發、制作各類IC測試治具，如手機、電腦南北橋、Mp3、MP4、DVD、DVB、打印機、通訊超級終端、工控主板、顯卡、數碼相機、機頂盒等的BGA/QFN IC測試治具。
※ *作各類BGA植球鋼網(手機IC、電腦南北橋IC等的BGA植球鋼網)，可根據客戶要求定做BGA植球臺。
※ BGA返修一站式服務：BGA拆板、除膠、植球、測試，貼裝；代客燒錄IC
中國國家(部分)：
號：ZL2004100152975；ZL.X；ZL.7；ZL.X；ZL02.7；ZL233.4；ZL476.0