SES15：激光劃片機/半導體劃片機/半導體端泵劃片機/硅片切割機半導體端泵劃片機的產品特點：采用美國技術半導體端面泵浦激光器作為工作光源；優質進口聲光調制器，調制頻率20KHz~100KHz連續可調；經過調制的激光輸出脈沖峰值功率可達10~50KW，脈沖寬度10~20ns。　二維工作臺，采用伺服電機驅動的雙層結構，可由計算機系統控制進行各種運動，能按預先設定的圖形軌跡作各種運動。　整機具有連續工作穩定性好、劃片工作速度快、定位及重復高、操作簡單方便免維護,?等優點。　更高的一體化程度，更好的光束質量，更低的運行成本，更長免維護時間　關鍵部件均采用進口　更簡單的整機結構　高劃片速度，高，24小時超長連續工作　半導體端泵劃片機技術參數：　型號規格：SES15　激光波長：1.06μm　劃片：±10μm　劃片線寬：≤0.03mm　激光重復頻率：20KHz～100KHz　劃片速度：140mm/s　激光功率：≤15W（根據激光器的選擇，可提升功率）　工作臺幅面：350mm×350mm　工作臺移動速度：≥80mm/s　工作臺：雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作　使用電源：220V/?50Hz/?1KVA　冷卻方式：強迫風冷　半導體端泵劃片機的應用和市場：太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割切片）；電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。選擇“武漢三工”品牌的六大理由1.強大的技術團隊?2.高及高品質的產品和服務?3.省心滿意的售前、售中售后服務?4.高效、務實、快速響應的售后服務及貼心的技術支持?5.其中主要的部件是由英國和德國生產以確保它們高和高質量6.“為客戶所想、做客戶所想”的經營理念公司名稱：武漢三工光電設備制造有限公司公司地址：湖北武漢東湖新技術開發區武漢大學科技園武大園四路聯系人：黃細英電話：-8011手機：阿里旺旺：suniclaser03慧聰發發：hualova以上是供應半導體端泵劃片機/硅片切割機的詳細信息，如果您對供應半導體端泵劃片機/硅片切割機的價格、廠家、型號、圖片有什么疑問，請聯系我們獲取供應半導體端泵劃片機/硅片切割機的新信息。以上是半導體端泵劃片機/硅片切割機的詳細信息，如果您對半導體端泵劃片機/硅片切割機的價格、廠家、型號、圖片有什么疑問，請聯系我們獲取半導體端泵劃片機/硅片切割機的新信息。