LED燈常用高壓貼片和大容量貼片電容
高壓陶瓷貼片電容-可代替傳統插件電容縮小電源體積(LED電源)
規格主要有:
100v/2.2u 1812封裝(大功率路燈)
102/1KV 1206封裝
222/1KV 1206封裝
472/1KV 1206封裝
103/1KV 1206封裝
2.2u/100V 1812封裝
473/250V 1206封裝
473/630V 1206封裝
10u/16V 1206封裝
10u/25V 1210封裝
22u/10V 1206封裝
22U/16V 1210封裝
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以上都為X7R或X5R材質,容量為10%
可代替傳統插件瓷片和CBB以及鋁電解縮小體積
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陶瓷積層貼片電容優勢與特性:
1.可以用做出小體積大容量的產品。
2。有助于生產效率,可以自動化生產。
3.使用貴金屬生產,高穩定性,,性好,壽命長。
4.可以替代CBB,鋁電解,使電子產品小型化,節省空間。產品更美觀,性能更。
5。陶瓷電R小,可以用在部分高頻電路,產品工作效率更高。
高壓貼片電容的特性:
1.利用貼片陶瓷電容器介質層的薄層化和多層疊層技術,使電容值大為擴大
2.單片結構有的機械度及性
3.高的度,在進行自動裝配時有高度的準確性
4.因有陶瓷和金屬構成,故即便在高溫,低溫環境下亦無漸衰的現象出現,具有較強性與穩定性
5.低集散電容的特性可完成接近理論值的電路設計
6.殘留誘導系數小,的頻率特性
7.因電解電容器領域也獲得了電容,故使用壽命延長,更造于具有高性的電源
8.由于R低,頻率特性良好,故適合于高頻,高密度類型的電源
工作溫度范圍: -55~125℃
額定電壓: 100VDC~3000VDC
溫度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55~125℃(EIA Cl I) X7R:≤±15%,-55~125℃(EIA
Cl II)
容量范圍: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF
損失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000;X7R:D.F.≤2.5%
緣電阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取兩者小值
老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一個decade時間
介質電耐電壓: 100V ≤ V <500V :200%
額定電壓 500V ≤ V <1000V :150%額定電壓 1000v≤ V :120%額定電壓
性能參數:
1.材質NPO(COG).X7R.X5R.Y5V
2.容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF
3.電壓6.3V-100V-1KV-2KV-5KV
4.封裝0201-0805-1206-1812-2225
有需求技術溝通與樣品請加Q詳談









