- 品牌/商標：特盈
- 企業類型：制造商
產品介紹噴涂機 S-931N 在線點膠系統為選擇性噴射低粘度助焊劑(以及一些高粘性助焊劑) 以及其它精密涂覆材料提供了卓越的和可靠性產品屬性推薦應用：
底部填充
BGA 焊球加固
芯片級封裝
腔體填充
芯片連接
芯片包封
非流動底部填充
導電膠
醫療設備組裝 使用方法在倒裝芯片和芯片級封裝(CSP) 組裝中, 助焊劑在芯片連接之前就被噴射到焊料凸點上，從而在回流焊之前將芯片固定在基板上。在回流焊過程中，助焊劑會去除即將焊接的金屬表面的氧化物，強化潤濕，同時防止再次氧化。如果需要更強的固定力，可以噴射一層薄的特殊高粘性助焊材料。.
今天的倒裝芯片和 CSP 器件帶有小焊球凸起的密集陣列，使得噴射技術比絲網印刷和浸漬法更為適合維護和保養器件貼裝設備中的浸漬工藝很難滿足25μm 以下更薄的助焊劑涂覆要求。助焊劑過多可能導致芯片“浮起”，導致芯片凸點和基板凸點之間的脫離，還可能阻礙底部填充材料的流動。助焊劑過少會導致焊接不充分。
在激光切片前，會在晶圓表面上噴射一層薄膜，以減少切片過程中塵埃掉落引起的污染或灰塵。特性說明配置帶有同軸氣壓技術的點膠閥后，是高速噴射薄至5μm 涂覆膜(因材料而異) 的系統。這個系統幾乎可以噴射所有的圖形，同時維持良好的邊緣光滑度(0.5 到1.5 mm)，把其它噴霧技術可能出現的過度噴射降至。
其他說明特盈在創新、全面工藝解決方案 上的優勢保證了投資的回報和的擁有成本。從初的工藝開發到全面生產，用戶將始終得到我們范圍內工程經驗、應用開發和技術服務網絡的支持。
交易說明特盈是中國具成長性的“國家高科技術企業”之一，我們真誠歡迎你的光臨！
