5200T 可焊性測試儀（沾錫天平）適用于Wetting Balance 與 Dip andLook 的測試與評價，5200T可針對助焊劑、焊錫等焊接材料以及各種電子元器件、PCB的可焊性進行測試與評價。
近年來被廣泛應用于無鉛焊料（Lead-free Soldering）的開發研究及生產工藝技術與品質管理的提高。

5200T的特性就是儀器本身的穩定性與靈敏度及其測試的高度的一致性、減輕測試負擔的同時、得到更好更的再現性、可廣泛運用于不同領域里的可焊性及潤濕性的測試與評價。

5200T 可焊性測試儀（沾錫天平）

適用國際、國家、行業規格標準
• IEC 60068-2-54 • JIS C 60068-2-69 • JEITA ET-7401
• IEC 60068-2-69 • JIS C 60068-2-54 • JEITA ET-7404
• IPC/EIA J-STD-002B • JIS Z 3198-4 • JEITA ET-7411
• IPC/EIA J-STD-003B • JIS C 0099 • 自定規格可設定
• MIL STD 883

Micro電子天平:
改良的Micro電子天平搭乘控制系統可自動進行零調整，減少了測試負擔，自動顯示天平的平衡狀態，從而達到天平終自動調平的狀態，這種新型Micro電子天平能加快潤濕力的應答速度，進一步提高了測試結果的再現性，使動態潤濕力與時間的分解能達到0.01mN以下。

磁性樣品夾具:
改善了樣品夾具的裝接性能，用磁性夾具將樣品固定在主機的連接處，確保樣品開始測試的位置，從而得到更的再現性。

5200T主機單體測試與使用PC測試:
為了增強了主機的單獨測試性能，搭載了觸摸屏，不但可以設定各項條件，還可以同時看到相應的測試數據及曲線分析，也可以與PC并用測試，使其達到更好的分析能力。
為了能確保更好的再現性，采用了Micro微調與基點定位