- 產(chǎn)品品牌：
- 牛津Oxford
- 產(chǎn)品型號：
- CMI500，CMI511
- 測量范圍：
- 0.08 – 4.0 mils
CMI500為帶溫度補償功能的專門用于測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀，因此，叫孔銅測厚儀。
臺帶溫度補償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀
CMI500是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。獨特的設(shè)計使CMI500能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進(jìn)行測量。
CMI500系列獨有的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
和我們的所有產(chǎn)品一樣，CM500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質(zhì)服務(wù)的保證。
應(yīng)用
測試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度
行業(yè)
PCB制造廠商及采購買家
技術(shù)參數(shù)
ETP孔銅探頭測試技術(shù)參數(shù)：
可測試小孔直徑：35 mils (899 μm)
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定
準(zhǔn)確度：±0.01 mil (0.25 μm) < 1 mil (25 μm)
度：1.2 mil（30μm）時，達(dá)到1.0% （實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
