經由TMA獲得的材料特性資訊對於各式產品的設計及制程卻極為重要，舉凡電子晶片封裝、電路板、高分子材料、纖維染色到引擎的設計等，各種其尺寸會隨溫度而變化的產品，TMA都是不可或缺的重要儀器。

*TMA主要應用 CTE問題∶尺寸安定性、復合材料、電路板剝離、封裝、材質曲翹 軟化問題∶熱塑性材料，錫鉛合金材料 收縮問題∶包裝材料、薄膜、纖維 剝離時間、爆板時間∶PCB板 *廣泛的應用范圍 TMA的施力范圍從0.01mN 至 5.8N，能提供極廣的樣品種類分析，當然包括須施加較大力量的軟化點測試，從單一纖維質到高密度復合材質皆可適用。對於加溫過程尺寸變化非常高的樣品，如纖維或薄膜等可以提供±5000 μm的位移范圍，讓儀器足以在尺寸變化極大的情況下進行連續性的監測與應用分析。 TMA 可以測得以下各項數據∶

楊氏系數 Young’s modulus

陶磁燒結 Sinterine

機械黏彈性質 Modulus / Viscosity & tan δ

壓力復原 Stress-relaxation

應力應變 Stress-strain

潛變值 Creep

膠化時間 Gel time

剝離時間 Peeling time

收縮點 Shrinking

軟化點 Softening

玻璃移轉溫度 Glass transition Temperature

膨脹系數 CTE (Coefficient of Thermal Expansion)

TMA 7100 Specification

■ Temperature Range∶-170 to 600℃

■ Sample Cylinder∶quartz, Metal

■ Probe∶Quartz Expansion Probe

Quartz Penetration Probe

Quartz Cone Probe

Quartz Tension Probe

Quartz Bending Probe

Metal Tension Probe

Volume Expansion Accessory

■ Probe supporting method∶Cantilever

■ Measurement range∶+/- 5mm

■ RMS noise / sensitivity∶0.005 um / 0.01 um

■ Load range / Resolution∶+/- 5.8 N / 9.8 uN

■ Scanning rates∶0.01 to 100℃/min

■ Maximum sample dimensions∶Expansion, Penetration : 10 (?) x 25 (L) mm

Tension : 5(W) x 1(T) x 25(L) mm

■ Sample length∶Automated measurement

■ Atmosphere∶Air, Inert gas, Vacuum (to 1.3Pa), Swelling measurement, Humidity control measurement

■ Stress Control Mode∶

Constant∶+/- 5.8N

Constant rate loading∶9.8 x 10^-2 to 9.8 x10⁶ mN/min

Sinusoidal loading∶0.001 to 1Hz

Combination∶Maximum 40 steps

■ Strain Control Mode∶

Constant∶+/- 5000um

Constant rate strain loading∶0.01 to 10⁶ um/min

Sinusoidal strain Control∶0.001 to 1Hz

Combination∶Maximum 40 steps

■ Gas purge control∶Gas Controller, Mass Flow Controller

■ Cooling unit∶LN₂ Dewar Vessel, Auto LN₂ Gas Cooling Unit, Electrical Cooling Unit, Auto air Cooling Unit

■ Dimensions∶390 (W) x 550 (D) x 740 (H) mm

高分子材料(DSC)

針對包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等原料及制品以及特用化學品的各項材料熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm, Melting point) (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10)結晶熱(Crystal Energy) (11)結晶半周期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時間(Curing) (13)氧化導引時間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)純度(Purity) (16)活化能(Ea)

金屬材料(DSC)

針對包括金屬、合金等材料熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)熔點 (Tm, Melting point) (3)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (4)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (5)結晶度(Crystallinity) (6)反應動力學 (7)熔融熱(△H) (8)反應熱(△H) (9)比熱(Cp) (10)純度(Purity)

陶瓷材料(DSC)

針對包括矽酸鹽類，例如玻璃、氧化鋁等原料及其制品的各項材料特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm, Melting point) (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10)結晶熱(Crystal Energy) (11)結晶半周期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時間(Curing) (13)氧化導引時間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)純度(Purity) (16)活化能(Ea)

電子光電材料(DSC)

針對印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關材料的各項材料熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm, Melting point) (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10)結晶熱(Crystal Energy) (11)結晶半周期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時間(Curing) (13)氧化導引時間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)活化能(Ea)

奈米材料(DSC)

針對奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm, Melting point) (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10)結晶熱(Crystal Energy) (11)結晶半周期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時間(Curing) (13)氧化導引時間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)純度(Purity) (16)活化能(Ea)

生醫藥材料(DSC)

針對包括新藥開發、制藥及配方等特性分析，常用的分析特性包括 : (1)純度(Purity) (2)活化能(Ea)(1)相變化點 (Phase Transition) (3)玻璃轉移溫度 (Tg) (4)熔點 (Tm, Melting point) (5)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (7)結晶度(Crystallinity) (8)反應動力學 (9)熔融熱(△H) (10)反應熱(△H) (11)結晶熱(Crystal Energy) (12)結晶半周期 (Crystal Period)

其他(DSC)

其他例如食品中的應用，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm, Melting point) (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10老化、糊化溫度等