- 企業類型：貿易商
- 新舊程度：全新
■ 產品特色
X-DSC 7000 為目前精工的先進的EXSTAR系列DSC，將其獨特的橢圓形加熱結構，由於縮短熱流傳導路徑，進而提高了檢測的解析度與靈敏度。寬廣的溫度量測范圍( -170℃ ~ 725℃室溫 ~ 1500℃)，同時提供了多樣化冷卻系統可供客戶選擇。可容納50個樣品的自動取樣器，加上多種材質的樣品盤，以及可自動控制流速及切換氣體的氣體流量控制器，讓EXSTAR系列成為配備堅強的DSC，足以因應任何的學術研究與業界研發需求。
■ DSC主要應用
當樣品被加熱、冷卻或在恒溫底下產生的吸熱或放熱時，DSC能檢測出這些能量的變化；此外，在溫度的測量上，DSC能提供您的數值。應用范圍包括玻璃轉移溫度、相轉換點、氧化導引測試、交連測試、結晶測試、品管分析、破裂之材料特性分析等。
除此之外，X-DSC 7000因其高感度的設計，能針對變化量極小的樣品做測試，并能得到明顯的訊號，在微量測試的應用中，有非常大的幫助。
熔點 |
Melting |
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結晶化現象 |
Crystallization |
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玻璃轉移溫度 |
Glass Transition Temperature |
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氧化誘導時間 |
O.I.T (Oxidative Induction Time) |
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多態性 |
Polymorphism |
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熔融熱 |
Heat of Fusion |
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純度 |
Purity |
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比熱 |
Specific heat |
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動力學研究 |
Kinetic Studies |
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交連反應 |
Curing Reactions |
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變質現象 |
Denaturation |
X-DSC 7000 Specification
■ Heat flow measurement method∶Heat flux type ■ Temperature range∶-150 to 725℃ ■ DSC measurement range∶+/- 100mW ■ RMS noise / Sensitivity∶0.05uW / 0.1uW ■ Scanning rate∶0.01 to 100℃/min ■ Atmosphere∶Air, Inert gas flow ■ Sample containers∶Open containers (Al, Pt, Alumina) ■ Hermetic Sealed containers (Al) ■ Sealed containers (Al, Ag, Stainless steel, Stainless Au coating) ■ AS-3DX auto sampler∶Max. 50 samples, Mechanical arm transport| 高分子材料(DSC) |
| 針對包括熱塑性、熱固性塑膠、橡膠等原料及制品以及特用化學品的各項材料熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm, Melting point) (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10)結晶熱(Crystal Energy) (11)結晶半周期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時間(Curing) (13)氧化導引時間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)純度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 金屬材料(DSC) |
| 針對包括金屬、合金等材料熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)熔點 (Tm, Melting point) (3)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (4)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (5)結晶度(Crystallinity) (6)反應動力學 (7)熔融熱(△H) (8)反應熱(△H) (9)比熱(Cp) (10)純度(Purity) |
| 陶瓷材料(DSC) |
| 針對包括矽酸鹽類，例如玻璃、氧化鋁等原料及其制品的各項材料特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm, Melting point) (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10)結晶熱(Crystal Energy) (11)結晶半周期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時間(Curing) (13)氧化導引時間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)純度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 電子光電材料(DSC) |
| 針對印刷電路板、封裝、散熱膏、銀膠、綠漆、光阻劑、OLED、液晶、濾光片、太陽能電池等各種電子相關材料的各項材料熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm, Melting point) (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10)結晶熱(Crystal Energy) (11)結晶半周期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時間(Curing) (13)氧化導引時間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)活化能(Ea) |
| 奈米材料(DSC) |
| 針對奈米碳管、奈米纖維等材料在原材及?合材料的熱特性分析，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm, Melting point) (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10)結晶熱(Crystal Energy) (11)結晶半周期 (Crystal Period) (12)交連溫度及時間(Curing) (13)氧化導引時間(O.I.T.) (14)比熱(Cp) (15)純度(Purity) (16)活化能(Ea) |
| 生醫藥材料(DSC) |
| 針對包括新藥開發、制藥及配方等特性分析，常用的分析特性包括 : (1)純度(Purity) (2)活化能(Ea)(1)相變化點 (Phase Transition) (3)玻璃轉移溫度 (Tg) (4)熔點 (Tm, Melting point) (5)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (7)結晶度(Crystallinity) (8)反應動力學 (9)熔融熱(△H) (10)反應熱(△H) (11)結晶熱(Crystal Energy) (12)結晶半周期 (Crystal Period) |
| 其他(DSC) |
| 其他例如食品中的應用，常用的分析特性包括 : (1)相變化點 (Phase Transition) (2)玻璃轉移溫度 (Tg) (3)熔點 (Tm, Melting point) (4)冷結晶溫度 (Crystal Temperature) (5)降溫結晶溫度 (Crystal Temperature) (6)結晶度(Crystallinity) (7)反應動力學 (8)熔融熱(△H) (9)反應熱(△H) (10老化、糊化溫度等 |
