1、2、3 型
利用共聚焦光路，實現大視場、高速、高的微觀高度測量； 在同一視場內，能夠同時完成二維平面和一維高度的高測量； 同時擁有普通機型的15倍高速CNC變焦光學系統，可以進行明暗場圖象的二維幾何測量； 8方向程控LED 環形照明系統、自動影象對焦以及具有掃描功能的激光自動對焦裝置均為標準配置； 通過對硅片尺寸、芯片尺寸、芯片間隔的指定，可以按圖定位測量其中的任意一個芯片； 具有等高線顯示、鳥瞰顯示等選配功能。 應用領域：硅片級芯片封裝（二維＋高度）、MEMS、Probe Card等。
明場
共聚焦
合成效果
