CMI500 孔銅測厚儀
劉先生41
CMI760、 CMI500 、CMI165
臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀-CMI500是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。獨特的設計使CMI500能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
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CMI500系列獨有的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
和我們的所有產品一樣，CM500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優質服務的保證。
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應用
測試蝕刻前后的孔內鍍銅厚度
行業
PCB制造廠商及采購買家
技術參數
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ETP孔銅探頭測試技術參數：
可測試小孔直徑：35 mils
(899 μm)
測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm)
電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規定
準確度：±0.01 mil (0.25
μm) < 1 mil (25 μm)
度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）
分辨率：0.01 mils (0.1μm)
深圳市奔藍科技有限公司
劉 韋
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