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　　ULN2003APG


　　7通道達林頓驅動器


　　特點


　　輸出電流（單輸出）：500 mA


　　高維持電壓輸出：50 V小


　　輸出鉗位二極管


　　輸入兼容不同類型的邏輯


　　封裝類型：DIP-APG-16PIN


　　封裝類型AFWG:SOL-16PIN


　　集成電路要記住的幾點處理事項


　　熱輻射設計


　　在使用IC流過大電流，如功率放大器，穩壓器或驅動器，請設計的設備，使熱量適當的輻射，在任何時間和條件，不超過規定的結溫（Tj）。這些集成電路產生的熱量，即使在正常使用期間。不足的IC散熱設計可導致減少IC壽命，集成電路的特性惡化，或IC擊穿。另外，請設計周到的IC的熱輻射的影響，考慮到與外圍組件的移動設備。


　　額定逆流


　　當電機在相反的方向旋轉，突然停止或減慢，電流流回電機的電源由于反電動勢的效果。如果灌電流的供電能力小，設備的電機電源和輸出引腳可能會接觸到超過額定值條件。


　　集成電路的發展


　　先進的集成電路是微處理器或多核處理器的“（cores）”,可以控制電腦到手機到數字微波爐的一切。存儲器和ASIC是其他集成電路家族的例子，對于現代信息社會非常重要。雖然設計開發一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產品上，每個IC的成本小化。IC的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。


　　這些年來，IC 持續向更小的外型尺寸發展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能-見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每兩年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了-單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC不是沒有問題，主要是泄漏電流（leakage current）。因此，對于終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體國際技術路線圖（ITRS）中有很好的描述。