一、性能：

加速壽命試驗的目的是環境應力(如：溫度)與工作應力(施加給產品的電壓、負荷.等)，加快試驗過程，縮短產品或系統的壽命試驗時間。
用于調查分析何時出現電子元器件，和機械件的摩耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分布函數呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的原因所進行的試驗。
隨著半導體性的，目前大多半導體器件能承受長期的THB試驗而不會產生失效，因此用來確定成品質量的測試時間也相應增加了許多。為了試驗效率、減少試驗時間，采用了新的壓力蒸煮鍋試驗方法。壓力蒸煮鍋試驗方法主要分成兩種類型：即P和USP(HAST) 現在壓力蒸煮鍋試驗作為濕熱加速試驗被IEC(國際電工委員會)所標準化。
注意事項：USP現在稱為HAST(高度加速應力試驗)

二、適用行業：

廣泛應用于半導體，多層線路板,IC,LCD,磁鐵等產品之密封性能的檢測,測試其制品的耐壓性,氣密性。

1.1 設定溫度: +100 ℃ ～ +135 ℃ ( 飽和蒸氣溫度 )
1.2 濕度范圍: 75~100 % 飽和蒸氣濕度0Kg ～ 3.5 Kg / cm2 ( 內桶設計耐壓 4 Kg / cm2 )
1.3 時間范圍: 000 Hr ～ 999 Hr
1.4 加壓時間: 0.00 Kg ～ 1.04 Kg / cm2 約 45
1.5 測試條件: 溫度121℃,100%RH飽和蒸氣,壓力1.04 Kg/c㎡

結構
2.1 試驗箱尺寸: 直徑30cmx 深度50 cm /直徑35cmx 深度50 cm ,圓型試驗室
2.2 全機外尺寸（請以實際尺寸為準）:900x 800 x 900 cm ( W * D * H )
2.3 內桶材質: 不銹鋼板材質 # SUS-316 制
2.4 外桶材質: 不銹鋼板材質 # SUS-304 制
2.5 控制系統
a.采用觸控式控制器,控制試驗室濕度,溫度,時間
b.采用指針顯示壓力表.(可選購數顯式)
c.微電腦 P.I.D 自動演算控制飽和蒸氣溫度.
c.手動/自動入水閥.
2.6 機械結構:
a.圓型內箱,不銹鋼圓型試驗內箱結構,合工業容器標準,可試驗中結露滴水設計.
b.圓幅內襯,不銹鋼圓幅型內襯設計,可避免蒸氣潛熱直接沖擊試品. \\
c.精密設計,氣密性良好,耗水量少,每次加水可連續 500Hrs 運轉.
d.自動門禁,圓型門自動溫度與壓力檢知門禁鎖定控制,門把設計, 內有大于常壓時測試門會被反壓保護. 型packing設計使門與箱體更緊密結合,與傳統擠壓式不同,可延長packing壽命.
f.臨界點 LIMIT 方式自動保護,異常原因與故障指示燈顯示
其它附屬配件
3.1 測試置架
3.2 樣品盤
3.3 蒸氣擋片1
3.4 污染清潔劑 2 包.
3.5 OPTION選購配件:
a.壓力信號傳輸器
驗數據記錄器
系統：
4.1 系統電源波動不得大于&plun;1
4.2 電源:單相 220V 20A 50/60H
環境&設施:
5.1 可容許使用工作環境溫度5℃~30℃
5.2 實驗用水:純水
附配文件:
1.系統書,保固書
2 操作保養手冊