●產(chǎn)品特點： 1.300m*300mm大測量區(qū)，充分滿足基板要求；2.快速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統(tǒng)；3.通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；4.按鍵，多目標測量；5.自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；6.強大SPC數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析軟件；7.可預警，可自動生成CP、CPK、X－BAR，R－CHART，SIGMA柱形圖、R&C&S&P分布圖、直方圖、趨勢圖、管制圖等；8.掃描影像可進行截面切片測量與分析，彩色影像同樣可用于2D；9.精密的硬件系統(tǒng)，提供可信測試與使用壽命；10.錫膏厚度測試的多功能測試；11.測量結果數(shù)據(jù)列表自動保存，生成SPC報表方便查看。●產(chǎn)品用途 1.IC封裝、空PCB變形測量；2.鋼網(wǎng)的通孔尺寸和形狀測量；3.PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量；4.提供刮刀壓力預測功能、印刷制程優(yōu)化功能；5.芯片綁定、件共平面度、BGA/CSP尺寸和形狀測量。（原理說明：激光頭發(fā)射激光經(jīng)過被測物體表面，物體表面不同高度被反射到鏡頭，經(jīng)過圖像處理轉化為數(shù)據(jù)。） ●技術參數(shù)
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