主要規(guī)格 / 功能:
- 測試銅箔厚度設(shè)計(jì)的電池供電的手持式測厚儀，它能夠在一秒鐘之內(nèi)測量印制電路板上的銅箔厚度.范圍:1/8到4.0盎司／平方英尺（５-140微米）。 CM95產(chǎn)品由工廠調(diào)校，不需要任何標(biāo)準(zhǔn)片。它使用方便，將產(chǎn)品的軟探針放到銅箔厚度的表面就可以看到關(guān)于銅箔厚度的指示。 性能： ?的輕觸探針設(shè)計(jì)，能銅表面擦傷或被損壞，避免銅板被破壞 ?經(jīng)證明，此款產(chǎn)品經(jīng)久耐用且使用簡便 ?工廠預(yù)校準(zhǔn)，無需標(biāo)準(zhǔn)樣品 ?低電量 ?通過CE 適用板材：剛性，柔性，單層，雙層和多層板,裸箔片. 特性： 1.高廢料和返工造成的浪費(fèi)――快速的識別特定的銅箔厚度. 2.的現(xiàn)有的經(jīng)濟(jì)實(shí)用的便攜式測厚儀能測量整個(gè)范圍的銅箔厚度. 3.消除板材的磨損――新的CM95有一個(gè)的軟探針銅表面被擦傷或損毀. 4.耐久，使用方便. 5.工廠調(diào)校，不需要任何標(biāo)準(zhǔn). 6.低電量. 7.CE.
