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自動光學檢測儀AOI HL-LX-330iL
產品特性： |
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使用DISP（動態圖幅無縫拼接技術） |
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刷新了業內傳統模式，首次實現了全板多幅圖像的動態無縫拼接。 |
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使PCB整板圖像的實時顯示成為了現實，方便和簡化了程序制作及缺陷警報確認。 |
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首次運用GPU并行運算技術代替傳統CPU運算模式 |
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填補了業內空白，首次將GPU并行運算應用于機器視覺領域，極大程度地縮短了圖像處理時間。 |
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使全板圖像模板匹配成為可能，因此，可用于輔助檢測PCB板任意位置上的多件和錫珠。 |
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超前應用VISTA平臺及其內核技術－DX10特性 |
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系統軟件成功實現了簡易、直觀的VISTA風格界面和快捷的操作模式。 |
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得益于直觀、寬泛的系統軟件，程序制作方式得到了極大的簡化，從此變得不再繁瑣和艱難。 |
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率先啟用超高分辨率圖像采集系統與高機械傳動系統之完美結合 |
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確保了對01005微型片式元件及0.3mm密引腳間距IC的和穩定的檢測能力。 |
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充分保障了產品的檢測效率和重復。 |
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檢查項目： |
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回流爐后
波峰焊爐后 |
缺件、多件、錫球、偏移、側立、碑立、反貼、極反、錯件、壞件、橋連、虛焊、錯誤標識、無焊錫、少焊錫、多焊錫、元件浮起、IC引腳浮起、IC引腳彎曲、XYθ偏移量數據輸出、通孔、無引腳等 |
| 回流爐前 |
缺件、多件、偏移、側立、反貼、極反、錯件、壞件、橋連、異物、錯誤標識、XYθ偏移量數據輸出等 |
| 錫膏印刷后 |
無錫膏、少錫膏、多錫膏、偏移、橋連、異物、刮痕等 | |
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規格參數： |
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| 產品型號 |
HL-LX-330iL |
| 適用PCB |
適用制程 |
回流爐后/波峰焊爐后、回流爐前、錫膏印刷后（有鉛、無鉛均適用） |
| 基板尺寸 |
50x50 mm ~ 330x250 mm |
| 基板厚度 |
0.3 mm ~ 4 mm |
| 基板彎曲度 |
+/- 3 mm （標配頂針，應對彎曲。） |
| 基板上下凈高 |
上方：≤40 mm; 下方：≤40 mm |
| 視覺系統 |
攝像系統 |
彩色數字相機 |
| 照明系統 |
LED 照明 （同軸垂射＋多角度斜射照明） |
| 分辨率 |
13、16、19 um |
| 檢測方法 |
彩色運算、顏色抽取、灰階抽取、灰階運算、圖像比對、整板匹配、字符判別、XYΘ偏移量數據輸出等。 |
| 機械系統 |
X/Y驅動系統 |
交流伺服電機＋ 精密滾珠絲杠直線導軌 |
| 分辨率：1 um；定位：8 um；移動速度：830 mm/s (Max) |
| 軌道寬度調整 |
自動 |
| 軌道傳送皮帶 |
防靜電平皮帶 |
| 軌道傳送高度 |
900 mm 上下可調 （870mm ~ 970mm） |
| 軌道傳送流向 |
左進右出、右進左出；左進左出、右進右出 （出廠前客戶定制） |
| 軟件系統 |
操作系統 |
Windows 7 版64位 |
| 界面語言 |
中、英文可選界面 |
| 檢測結果輸出 |
基板ID、基板名稱、元件名稱、缺陷名稱、缺陷圖片、整板圖像等。 |
| 選配部件 |
維修站系統、離線編程系統、SPC服務器系統、條碼識 別系統等。 |
| 電源規格 |
AC220V±10%, 50/60HZ, 1.5KW (功耗) |
| 氣壓規格 |
0.5兆帕 |
| 通訊接口 |
標準SMEMA |
| 環境溫度 |
10 to 40 ℃ |
| 環境濕度 |
10 to 85% RH （無凝霜） |
| 產品重量 |
850 Kg |
| 外形尺寸 |
(W)1100mm x (D)1133mm x (H)1595mm | |
