產品介紹: PV-2000系列無接觸硅片厚度TTV電阻率綜合測試系統為太陽能/光伏硅片及其他材料提供快速、多通道的厚度、（總厚度變化）TTV、翹曲及無接觸電阻率測量功能。并提供基于TCP/IP的數據傳輸接口及基于Windows的控制軟件，用以進行在線及離線數據管理功能。 產品特點： ■ 使用MTI Instruments獨有的推/拉電容探針技術
■ 每套系統提供多三個測量通道
■ 可進行、小、平均厚度測量和TTV測量
■ 可進行翹曲度測量（需要3探頭）
■ 用激光傳感器進行線鋸方向和深度監視（可選）
■ 集成數據采集和電氣控制系統
■ 為工廠測量提供快速以太網通訊接口，速率為每秒5片
■ 可增加的直線厚度掃描數量
■ 與現有的硅片處理設備有數字I/O接口
■ 基于Windows的控制軟件提供離線和在線的數據監控
■ 提供標準及客戶定制的探頭
■ 提供基于Windows的動態鏈接庫用于與控制電腦集成
■ 無接觸，用渦電流法測量硅片電阻率 技術參數： ■ 晶圓硅片測試尺寸：50mm- 300mm. ■ 厚度測試范圍：1.7mm，可擴展到2.5mm. ■ 厚度測試：+/-0.25um ■ 厚度重復性：0.050um ■ 測量點直徑：8mm ■ TTV 測試: +/-0.05um
■ TTV重復性: 0.050um ■ 彎曲度測試范圍： +/-500um [+/-850um] ■ 彎曲度測試： +/-2.0um ■ 彎曲度重復性： 0.750um ■ 電阻率測量范圍：0.1-50ohm-cm
■ 電阻率測量：2% ■ 電阻率測量重復：1% ■ 晶圓硅片類型：單晶或多晶硅 ■ 可用在：切片后、磨片前、后，蝕刻，拋光以及出廠、入廠質量檢測等 ■ 平面/缺口：所有的半導體標準平面或缺口 ■ 連續5點測量 典型客戶: 美國，歐洲，亞洲及國內太陽能及半導體客戶。
