- 產品品牌：
- 華通檢測
- 產品型號：
- 溫度循環試驗
確定元件、設備和其它產品經受環境溫度快速變化的能力；試驗是以常溫→低溫→低溫停留→高溫→高溫停留→常溫作為一個循環，執行溫度循環試驗之嚴厲度系以高/低溫度范圍，停留時間以及循環數來決定。為避開溫度沖擊影響，溫度循環試驗時的溫度變化率必須小于20 ℃/分鐘。溫度循環主要影響:喪失電性功能，焊點裂化、PCB脫層、結構喪失機械強度與塑性變形,玻璃與光學制品破裂, 零件特性能退化,斷裂,移動件松弛，材料收縮膨脹，氣密與絕緣保護失效等。
溫度循環與溫度沖擊試驗的區別:
1、溫變率不同：溫試驗沖擊的升溫/降溫速率不低于30℃/分鐘；溫度循環升溫/降溫速率小于20℃/分鐘；
2、應力負荷機理不同：溫度沖擊試驗主要考察由于蠕變及疲勞損傷引起的失效，而溫度循環主要考察由于剪切疲勞引起的失效;
3、試驗裝置不同：溫度沖擊試驗容許使用二槽式試驗裝置；溫度循環試驗使用單槽式試驗裝置。在二槽式箱體內，溫度變化率要大于50℃/分鐘。
溫度循環試驗標準:
1、MIT-STD-883E Method 1010.7
2、JESD22-A104-A
3、EIAJED- 4701-B-131
4、GB/T2423.22-1989溫度變化試驗；
5、GB/T 2424.13-2002試驗方法溫度變化試驗導則
6、EIA 364-32熱沖擊（溫度循環）測試程序的電連接器和插座的環境影響評估
我公司可靠性實驗室根據客戶的不同需求，提供快速溫變測試服務。
