深圳錫安科技有限公司
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·封裝：SMD晶體硅樹脂與陶瓷封裝
·典型光通量：97流明(工作電流為350mA時），高達166流明（工作電流為700MA時）（4000K）
·設備特點：體積小，高通量LED的超薄設計
·典型色溫：2700 K到5000 K
·顯色指數：80
·發光角度：80 °
·光學效率：86流明/瓦（工作電流為350毫安時）（4000 K）
·分組參數：光通量，色坐標
·焊接方法：回流焊
·預處理：符合JEDEC 2級標準
·卷帶封裝：8毫米卷帶，600/卷，直徑為180毫米
·ESD耐壓：高達2千伏（符合JESD22 - A114 - D標準）
·卓越的耐腐蝕性： 詳見規格書第14頁
