- 品牌/商標：TOSHIBA
以下型號可以替代TLP2309
TLP109
TLP114A
TLP2309描述說明
TLP2309,這是一種采用小型SO6封裝的 1Mbps 邏輯IC耦合器，能確保工作溫度高達-40°C至110°C。盡管TLP2309的安裝模式與現有MFSOP6的封裝一樣。但是由于設備更薄，所以能將先前模式中采用的2.8mm安裝高度降低為2.3mm。 而且，SO6封裝能確保爬電距離少為5毫米，電氣間隙少為5毫米，內部絕緣厚度少為0.4毫米。這種產品的加強絕緣種類符合海外安全標準。
TLP2309 IC耦合器能確保開關特性在3.3V和5V光接收IC電源電壓下能繼續工作，從而使得該產品特別適用于RS-422、RS-485隔離器，以及3.3V電源中使用到的交流信號。 這種產品適用于工廠自動化設備、開關電源、數碼家電、測量設備和控制設備等各種應用場合。
TLP2309特征
反向邏輯輸出(開集輸出)
開關特性能確保3.3V/5V的電源電壓
數據傳輸率: 1Mbps (典型值)
共模瞬態抑制: CMH 15kV/μs, CML -15kV/μs
能確保工作溫度高達110°C
TLP2309應用
工廠自動化(FA)控制系統
開關式電源
高速數字接口
