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TLP2301，TLP2303 低功耗中速光耦
TLP2301，TLP2303 低功耗耐高溫SOP封裝中速光耦
TLP2301，關斷時間不隨負載變化的光耦
關鍵詞：低功耗光耦，中速光耦，RS232通信光耦
它們填補了普通晶體管輸出光耦與高速光耦中間20K-100K的中速和低成本需求，因此非常合適的用在一些使用RS232通信，電源，控制設備，自動化設備等領域。
TLP2301 | TLP2303 | |
封裝 | SOP | SOP |
輸入電流 | 1 mA | 0.5 mA |
工作溫度 | -55~125°C | -40~125°C |
速度 | 20Kbps | 100Kbps |
我們知道，由于晶體管輸出光耦由LED+光敏三極管組成，而工作時三極管基區存在少數載流子電荷存儲的現象，因此在我們撤掉輸入信號時，輸出端需要相當長的一段時間才能關閉，這種狀況尤其在負載電阻大的情況下尤為明顯。
下圖為在TLP185在 RL=1.9KΩ的條件下測試輸出端關斷時間Toff =70us，并且Toff還會隨著RL的增加而增加，這嚴重限制了它的速度。
而TLP2301在此基礎上進行了晶片改善，使得負載電阻大小對它關斷時間的影響大大降低，它將三極管的基極引出通過一個電阻接到GND，因此在我們撤掉輸入信號時，基區電荷通過此電阻快速釋放掉，因此將大大縮短關斷時間，使得Toff=8us 左右，并且這還是在RL=10KΩ的情況下所測得值。
