瑞典XCounter 雙能探測器、
光子計數 直接轉換 能量分辨
?XCounter 采用CdTe作為直接轉換X射線探測器的轉換材料
?直接轉換X射線探測器具有更好的空間分辨率
?可獲得更小細節的清晰圖像
?動態范圍大，這對于獲取整幅圖像重要
?光子計數，具有更高的靈敏度，可在低的劑量下工作
?采用雙能曝光，具有區分材料的能力
雙能
? XCounter具有能量分辨能力，可以分辨出不同的材料
? X射線獲取，可記錄兩種不同能量的X射線吸收劑量
? 利用不同組織和骨骼的吸收劑量的不同的特點，可以從圖像
中把它們區分出來
? 使得XCounter在和工業領域特色
? 的賣點
的傳感器
? FLITE
? 0.75mm / 1mm CdTe 225kV
? 成像面積 150mm x 25.6mm, 12.8mm, 或 6.4mm
? 拼接的探測器
? 100 um 像素
? TDS快速掃描
? 模塊設計，電子器件可再生利用，重組變成一個新的產品，
同樣的板子可適用于不同寬度
? 板子和板子之間的通訊允許鏈接
? 可對接的，以形成一個區域探測器
? 單一的開發庫
基礎材料
? 一塊PCB板，適用于
的探測器
? 傳感器陣列和PCB之
間靈活連接，可以有
不同的形式（未展示）
串聯拼接探測器
? 串聯拼接，形成更長的線陣探測器
? 長至1m
產品描述
XC-FLITE FX1、FX2、FX3是直接數字轉換、雙能采集、光子計數X射線探測器，用于數字X射線成像系統，基于新型強大的CdTe-CMOS傳感器平臺研發而成，XC-FLITE X系列適用于潛在寬泛的能量范圍。
XC-FLITE X系列可以基于幀率成像，也可以采用時間延遲總和（TDS）模式。
引進反合技術的雙能采集功能，是XC-FLITE FX系列產品的之處，在雙能采集過程中，收集到的光子能量分別設置為兩個的閾值，并分別讀出，兩個能量設置可以用來區分材料，為和工業新成像技術開啟了大門。反合技術的引進，可以通過將每一個光子信號分布在正確的像素點上，以獲取更高的能量分辨率。
集成
XC-FLITE FX系列，通過GigE接口將XC-FLITE FX系列連接到計算機上，自帶靈活的軟件開發包，可控制XC-FLITE FX的功能；可用在Windows XP、Vista、Windows7和Windows8系統平臺
應用
*小范圍輻照
*小動物成像
*實驗室樣品和標本成像
*工業檢測（NDT）
特點&優勢
*三種尺寸可選
*CdTe-CMOS傳感器，成像
*雙能采集，具有材料區分能力
*反合技術，卓越的能量分辨率
*可基于幀率成像，也可以選擇時間延遲總和（TDS）模式
*兼容Windows操作系統，從XP到Windows8
*綁定強大的可編程的開發軟件
基本參數
物理參數 | ||
尺寸 （L×W×H） | XC-FLITE FX1：23.1×13.1×6.0 cm | |
溫度控制 | 內部的珀爾帖效應溫度控制 | |
環境溫度 | +10 - +40℃ | |
儲藏溫度 | -10-+60℃ @ 10% to 95% 濕度 | |
射線窗 | 碳纖維， 厚500μm | |
射線屏蔽 | 根據應用 | |
傳感器 | ||
傳感器數量 | FX1：1 FX2：2 FX3：3 | |
傳感器類型 | 雙能光子計數 CdTe-CMOS | |
傳感器厚度 | 0.75mm-2.0mm CdTe | |
面積 | FX1：154.7×12.8mm (1536×128像素) | |
像素 | 100μm | |
像素填充率 | 100% | |
性能 | ||
幀率 | 1000 fps（也可選擇時間延遲求和模式） | |
動態范圍 | 12 bits | |
圖像面元 | 1×1，2×2，4×4 | |
成像時間 | 100μs-5s | |
DQE（0） | 85%@RQA5 spectra | |
MTF | ＞80% @ 2lp/mm | |
管KV范圍 | 15-250kVp | |
內部測試圖樣 | Pseudo-random debug pattern | |
外部觸發輸出 | 3.3V TTL | |
輸入 | 5V | |
滯后 | 0% | |
拖影 | ＜0.1% X射線開啟后1分鐘，（12μGy） |
分辨率和DQE曲線 （反合開CC on和閉CC off） 
產品描述：PDT25-DE
緊湊型、直接數字轉換、雙能采集、光子計數X射線探測器，用于數字X射線成像系統，基于新型強大的CdTe-CMOS傳感器平臺研發而成，PDT25-DE是一個小視場探測器，適用于潛在寬泛的能量范圍。
PDT25-DE可以基于幀率成像，也可以采用時間延遲總和（TDS）模式。
引進反合技術的雙能采集功能，是PDT25-DE之處，在雙能采集過程中，探測到的光子能量分別設置為兩個的閾值，并分別讀出，兩個能量設置可以用來區分材料，為和工業新成像技術開啟了大門。采用反合技術，可以將每一個光子信號分布在正確的像素點上，以獲取更高的能量分辨率。
集成
通過率U接口將PDT25-DE連接到計算機上，自帶靈活的軟件開發包，可控制PDT25-DE的功能；可用在Windows XP、Vista 、Windows7和Windows8系統平臺上。
應用
*小范圍輻照
*小動物成像
*實驗室樣品和標本成像
*反向散射成像
*工業檢測（NDT）
特點和優勢
*CdTe-CMOS傳感器，成像
*雙能采集，具有材料區分能力
*反合技術，卓越的能量分辨率
*可基于幀率成像，也可以選擇時間延遲總和（TDS）模式
*兼容Windows操作系統，從XP到Windows8
*綁定強大的可編程的開發軟件
技術參數
物理參數 | ||
尺寸 （L×W×H） | 94×54×20mm | |
重量 | 150g（235g 帶鎢護） | |
溫度控制 | 內部的珀爾帖效應溫度控制 | |
環境溫度 | +15 - +45℃ | |
儲藏溫度 | -10 - +50℃ @ 10% -95% 濕度 | |
消耗功率 | 10W | |
射線窗 | 碳纖維， 厚250μm | |
射線屏蔽 | 根據應用 | |
傳感器 | ||
傳感器類型 | 雙能光子計數 CdTe-CMOS | |
傳感器厚度 | 0.75mm-2.0mm CdTe | |
面積 | 25.6×25.6 mm2 | |
像素 | 100μm | |
像素填充率 | 100% | |
性能 | ||
幀率 | 35fps | |
動態范圍 | 12 bits | |
成像時間 | 100μs-5s （通過軟件，可以設置更長時間） | |
DQE（0） | 85%@RQA5 spectra | |
MTF | ＞80% @ 2lp/mm | |
管KV范圍 | 15-140 kVp | |
內部測試圖樣 | Pseudo-random debug pattern | |
外部觸發輸出 | 3-3 V TTL | |
輸入 | 3-15V | |
滯后 | 0% | |
拖影 | ＜0.1% X射線開啟后1分鐘（12μGy） |
分辨率和DQE曲線 （反合開CC on和閉CC off）
產品描述
XC-FLITE X1、X2、X3是直接數字轉換、自掃描、雙能采集、光子計數X射線探測器，用于數字X射線成像系統，基于新型強大的CdTe-CMOS傳感器平臺研發而成，XC-FLITE X系列適用于潛在寬泛的能量范圍。
XC-FLITE X系列可以基于幀率成像，也可以采用時間延遲總和（TDS）模式，掃描速度90mm/s。
引進反合技術的雙能采集功能，是XC-FLITE X系列產品的之處，在雙能采集過程中，收集到的光子能量分別設置為兩個的閾值，并分別讀出，兩個能量設置可以用來區分材料，為和工業新成像技術開啟了大門。反合技術的引進，可以通過將每一個光子信號分布在正確的像素點上，以獲取更高的能量分辨率。
精心設計的運動部件需要在XC-FLITE X系列的內部自動控制，整個掃描過程是透明可見的。
集成
XC-FLITE X系列，通過GigE接口將XC-FLITE X系列連接到計算機上，自帶靈活的軟件開發包，可控制XC-FLITE X的功能；可用在Windows XP、Vista、 Windows7和Windows8系統平臺
應用
*小范圍輻照
*小動物成像
*實驗室樣品和標本成像
*工業檢測（NDT）
特點&優勢
*三種尺寸可選
*CdTe-CMOS傳感器，成像
*自掃描設計，透明可見
*雙能采集，具有材料區分能力
*反合技術，卓越的能量分辨率
*可基于幀率成像，也可以選擇時間延遲總和（TDS）模式
*掃描速度90mm/s
*兼容Windows操作系統，從XP到Windows8
*綁定強大的可編程的開發軟件
技術參數單
基本參數
物理參數 | ||
尺寸 （L×W×H） | XC-FLITE X1：32.9×22.0×5.5cm | |
溫度控制 | 內部的珀爾帖效應溫度控制 | |
環境溫度 | +10 - +40℃ | |
儲藏溫度 | -10-+60℃ @ 10% - 95% 濕度 | |
射線窗 | 碳纖維， 厚500μm | |
射線屏蔽 | 根據應用 | |
傳感器 | ||
傳感器數量 | X1：1 X2：2 X3：3 | |
傳感器類型 | 雙能光子計數 CdTe-CMOS | |
傳感器厚度 | 0.75mm-2.0mm CdTe | |
面積 | X1：154.7×12.8mm(1536×128像素) | |
像素 | 100μm | |
像素填充率 | 100% | |
性能 | ||
掃描速度 | X1：90 mm/s X2 & X3：255 mm/s | |
幀率 | 1000 fps （也可選擇時間延遲總和模式） | |
動態范圍 | 12 bits | |
圖像面元 | 1×1，2×2， 4×4 | |
成像時間 | 100μs-5s | |
DQE（0） | 85%@RQA5 spectra | |
MTF | ＞80% @ 2lp/mm | |
管KV范圍 | 15-250kVp | |
內部測試圖樣 | Pseudo-random debug pattern | |
外部觸發輸出 | 3.3V TTL | |
輸入 | 5V | |
滯后 | 0% | |
拖影 | ＜0.1% X射線開啟后1分鐘，（12μGy） | |
分辨率和DQE曲線 （反合開CC on和閉CC off）
