●產品特點：
　　1.300m＊300mm大測量區，充分滿足基板要求；
　　2.快速，可視操作更簡便，真正可編程測試系統；
　　3.通過PCB　MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；
　　4.按鍵，多目標測量；
　　5.自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；
　　6.強大SPC數據統計分析軟件；
　　7.可預警，可自動生成CP、CPK、X−BAR，R−CHART，SIGMA柱形圖、R＆C＆S＆P分布圖、直方圖、趨勢圖、管制圖等；
　　8.掃描影像可進行截面切片測量與分析，彩色影像同樣可用于2D；
　　9.精密的硬件系統，提供可信測試與使用壽命；
　　10.錫膏厚度測試的多功能測試；
　　11.測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表方便查看。

　　●產品用途
　　1.IC封裝、空PCB變形測量；
　　2.鋼網的通孔尺寸和形狀測量；
　　3.PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量；
　　4.提供刮刀壓力預測功能、印刷制程優化功能；
　　5.芯片綁定、件共平面度、BGA／CSP尺寸和形狀測量。
　　（原理說明：激光頭發射激光經過被測物體表面，物體表面不同高度被反射到鏡頭，經過圖像處理轉化為數據。）

　　●技術參數
　　項目參數
　　測量：0.5um
　　重復：1.2um　1％
　　放大倍率：50X
　　光學檢測系統：黑白200萬像素CCD
　　激光發生系統：紅光激光模組
　　自動平臺系統：全自動
　　測量原理非接觸式激光束
　　X／Y可移動掃描范圍：300mm（X）＊300mm（Y）
　　可測量高度：5mm
　　測量速度：60
　　SPC軟件：Cp、Cpk、Sigma、Histogram　Chat、Xbar　R＆S、Trend\Scatte、Pdata　report　to　Execl＆Text
　　計算機系統：Dell　PC，17"TFT　LCD，Windows　XP
　　軟件語言版本：簡體中文、繁體中文、英文
　　電源單相：AC220V，60／50Hz
　　重量：75kg
　　設備外型尺寸：668（W）＊775（D）＊374（H）mm
　　包裝后尺寸：790（W）＊880（D）＊630（H）mm