涂層銅箔測厚儀/鍍層測厚儀/手持式測厚儀CMI200用途：
　　應用于印制線路板涂層（綠油、濕膜、干膜等銅層涂覆物）之厚度測量。
　　
　　手持式測厚儀/測厚儀/線路板綠油測厚儀/鍍層測厚儀/涂層銅箔測厚儀
　　CMI200特征：
　　1、可存儲多達12000條讀數。
　　2、獲得美國標準和技術學會（NIST）的標準片。
　　3、的軟件升級服務。
　　4、結果可上載到熱敏打印機或外置計算機。
　　5、多種探針可供選擇，包括直角探針。
　　6、手持式設計，電池供電。
　　7、自動智能探針識別技術。
　　8、一英寸/微米單位轉換。
　　9、RS-232串行輸出端口，用于將結果傳輸至打印機或OICM和統計和報表生成程序。
　　
　　涂層銅箔測厚儀/鍍層測厚儀/手持式測厚儀儀器校準
　　單點校準：
　　a　選擇所要校準使用的測量程序號
　　b　按校準鍵CAL，儀器左上角顯示”C”
　　c　把探頭放在的基材（銅板）上，儀器顯示一讀數，按ZERO鍵
　　d　探頭移開銅箔，儀器顯示讀數0
　　e　把一塊標準片放在銅箔上，按CAL鍵，儀器顯示“C”，把探頭放于標準片上，按住不動，輸入標準片的標識厚度，按ENTER確認
　　f　移開探頭，校準完畢
　　兩點校準
　　a　選擇所要校準使用的測量程序號
　　b　按校準鍵CAL，儀器左上角顯示”C”
　　c　把探頭放在的基材（銅板）上，儀器顯示一讀數，按ZERO鍵
　　d　探頭移開銅箔，儀器顯示讀數0
　　e　把一塊標準片放于銅箔上，按*鍵，顯示OP，按CAL鍵，儀器左上角顯示“C1"，把探頭放于標準片上，按住不動，輸入標準片的標識厚度，按ENTER確認
　　f　儀器左上角顯示“C2"，把另一塊標準片放在銅箔上，把探頭放于標準片上，按住不動，輸入標準片的標識厚度，按ENTER確認
　　g　移開探頭，儀器校準完畢