系統特征：
◆高度靈，，全自動拾片和放片。
◆的全自動晶粒分揀機，從圓片上分揀晶粒到晶粒盒或是薄膜框架上
◆可識別多種晶圓圖像模式，根據圓片圖象文件自動分揀晶粒，包括比薩掩膜或是混合型圓片
◆可拾取厚度50µm的有橋接和通孔的砷化鎵晶粒
◆用DieSortManager晶粒分揀管理軟件和可擴展的圓片圖像庫，MP300的設置簡單
◆能快速轉換適合不同晶粒尺寸和可預設置輸出載體的變化
◆靈活的供料平臺適合3英寸至12英寸（300mm）在圓環或框架上的圓片。
◆挑粒的高度，速度都可以設置，吸頭可以選擇真空吸頭或是非表面接觸雙夾頭
◆輸出載體可以快速轉換，如晶粒盒或是薄膜框架上
◆圓片上晶粒的位置到晶粒盒里的位置的可追蹤性。
直觀的用戶界面可實現下列操作：
靈活地將晶粒裝入不同載體
◆晶圓圖像格式包括SEMI E142 Electroglas 40x0 KLA，August和其它常規格式。
◆處理混合圓片上尺寸不同的晶粒
◆晶粒分揀軟件在WindowsXP系統下運行，菜單文件管理和備份文件網絡化。
◆部分已挑粒的圓片圖像將生成日志文件，該文檔包括每個已放置晶粒的數據；包括原來在晶圓上的位置和實際放置的晶粒室的號碼。終將每粒晶粒在晶粒盒上的位置定位。工程師便能看到晶粒盒上晶粒來自晶圓上何處的儲存記錄，這樣能夠實現更快的工藝糾正和產能。
◆高度靈，，全自動拾片和放片。
◆的全自動晶粒分揀機，從圓片上分揀晶粒到晶粒盒或是薄膜框架上
◆可識別多種晶圓圖像模式，根據圓片圖象文件自動分揀晶粒，包括比薩掩膜或是混合型圓片
◆可拾取厚度50µm的有橋接和通孔的砷化鎵晶粒
◆用DieSortManager晶粒分揀管理軟件和可擴展的圓片圖像庫，MP300的設置簡單
◆能快速轉換適合不同晶粒尺寸和可預設置輸出載體的變化
◆靈活的供料平臺適合3英寸至12英寸（300mm）在圓環或框架上的圓片。
◆挑粒的高度，速度都可以設置，吸頭可以選擇真空吸頭或是非表面接觸雙夾頭
◆輸出載體可以快速轉換，如晶粒盒或是薄膜框架上
◆圓片上晶粒的位置到晶粒盒里的位置的可追蹤性。
直觀的用戶界面可實現下列操作：
靈活地將晶粒裝入不同載體
◆晶圓圖像格式包括SEMI E142 Electroglas 40x0 KLA，August和其它常規格式。
◆處理混合圓片上尺寸不同的晶粒
◆晶粒分揀軟件在WindowsXP系統下運行，菜單文件管理和備份文件網絡化。
◆部分已挑粒的圓片圖像將生成日志文件，該文檔包括每個已放置晶粒的數據；包括原來在晶圓上的位置和實際放置的晶粒室的號碼。終將每粒晶粒在晶粒盒上的位置定位。工程師便能看到晶粒盒上晶粒來自晶圓上何處的儲存記錄，這樣能夠實現更快的工藝糾正和產能。
