技術指標
　　產品范圍：單雙面鏤空FPC軟板、雙面FPC排線、多層軟性線路板、8層軟硬結合電路板
　　薄基材：銅箔/PI膜　18/12.5　um12/18um
　　小線寬線距：0.05mm/0.05mm（2mil/2mil）
　　小鉆孔孔徑：0.1mm（4mil）
　　繞曲能力：＞15萬次
　　蝕刻公差：&plun;0.5　mil
　　曝光對位公差：&plun;0.05mm（2mil）
　　投影打孔公差：&plun;0.025mm（1mil）
　　貼PI膜對位公差：＜0.10mm（4mil）
　　貼補強及膠紙對位公差：＜0.1mm（4mil）
　　加工板面積：雙面25cm×50cm　單面25　cm×10000cm　多層25cm×25cm
　　成型公差：&plun;0.05mm
　　表面處理方式：電鍍金1-5u〞化學金：1-3u〞
　　電鍍純錫：4-20u〞化學錫：1-5u〞氧化（OSP）6-13u〞  應用領域
　　1、筆記本電腦、液晶顯示器、光驅、硬盤
　　2、打印機、傳真機、掃描儀、傳感器
　　3、手機、手機電池、對講機、手機天線、手機雙卡、手機排線
　　4、各種照相機、數碼相機、數碼攝像機、DV
　　5、錄像機磁頭、激光光頭、CD-ROM、VCD、CD、DV　D
　　6、航天、衛星/器械、儀表、汽車儀表
　　7、光條、LED　FPC　閃燈、玩具、項圈、燈飾
　　8、LED鋁基板、電源鋁基板、大功率LED、銅基板