3D　SPI三維錫膏檢測設備在線3D錫膏測厚儀全自動3D錫膏測厚儀，3DSPI三維錫膏檢測設備，錫膏測試儀，錫膏厚度檢測儀是思泰克研發并推出的中國臺三維結構光柵錫膏檢測系統，采用的PL　PMP白光技術，速度和都到達甚至過世界水平；結合SPC過程控制軟件，提供給使用者，便捷的使用。
　　
　　產品特點：
　　◆運用可編程結構光柵（PSLM）結合相位調制輪廓測量技術（PMP）實現對T生產線中精密印刷焊錫膏進行100%的高三維測量。
　　◆可編程結構光柵（PSLM）的應用，改變了傳統由陶瓷壓電馬達（PZT）驅動摩爾紋（Moiré）玻
　　璃光柵的形式。取消了機械驅動及傳動部分，大大了使用的便捷性，避免了機械磨損和維修成本。
　　◆高幀數的400萬像素工業相機，配合精密級絲桿和導軌，實現穩定的檢測。采用技術的DL結合易于調節的RGB光源三維測量中的陰影效應干擾。
　　◆采用雙光源選擇（紅光和白光）照射Mark，使得Mark的相似度更高，能夠更準確找到Mark，增強了檢測結果的準確性和可信性。
　　◆Gerber數據轉換及導入，實現全板自動檢測。手工編程功能方便使用者在無Gerber數據時的編程及檢測，友好簡潔的操作界面，實現五分鐘編程一鍵式操作。
　　◆可檢測高度由傳統的&plun;350um增加到&plun;1200um，不可以檢測錫膏，也適用于紅膠和黑膠等不透明物體的檢測。
　　◆強大的過程統計軟件（SPC），提供豐富的工具，方便使用者實時監控生產中的問題，減少由于錫
　　膏印刷不良造成的缺陷，從而的產品質量。
　　◆適用小于480×450mm電路板的錫膏檢測，可在電子產品生產制造中廣泛使用，對應產品類別有：手機、數碼產品、電視、影音電器、電腦配件、汽車電子、電子、LED等。
　　
　　技術參數
　　◆測量原理：3D可編程結構光柵相位調制輪廓測量技術（3D　白光　PSLM　PMP）
　　◆測量項目：體積，面積，高度，XY偏移，形狀
　　◆檢測不良類型：漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良。
　　◆：XY　Position：10um；Height：小于1um
　　◆重復：Height：<1um（4σ）；Volume：<1%（4σ）
　　◆檢測重復性：Gage　R＆R<<10%
　　◆檢測速度：2，600　mm2/sec
　　◆照明光源：紅綠藍（RGB）
　　◆Mark點檢測時間：1　sec/pcs
　　◆測量高度：&plun;350um（Standard）；&plun;1200um（Option）
　　◆彎曲PCB測量高度：&plun;5mm
　　◆小焊盤間距：100um（on　150um　solder　paste　height）
　　◆小測量大小：長方形（Rectangle）：150um；圓形（Circle）：200um
　　◆PCB尺寸：450　x　480　mm
　　◆PCB傳送方向：L　to　R；R　to　L
　　◆工程統計數據：Histogram；Xbar-R　Chart；Xbar-S　Chart；CP＆CPK；%Gage　Repeatability　Data；SPI　Daily/Weekly/Monthly　Reports
　　◆讀取檢測位置：Support　Gerber　Format（274x，274d）Format；Teach　by　Manual
　　◆操作系統支持：Windows　7（64　bit）Profesional
　　◆設備規格：1000　x　1000　x　1530　mm（no　incl.Signal　Tower）；865KG。