1、通過卓越的雙向檢波器技術(shù)(數(shù)字圖像鏈與的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測器)獲取的清晰的活動影像
2、高放大倍率
3、的操作
4、高度的可再現(xiàn)性
5、180千伏/15 W高功率開放納米焦點管具有200納米的細節(jié)探測能力
6、可升級到 nanoò
7、可選:
8、X|a 軟件包用于方便快捷的基于CAD的高分辨率自動X射線檢測(AXI),以高的缺陷覆蓋率,具有高放大倍率和可再現(xiàn)性
9、通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的GE DXR數(shù)字探測器與主動冷卻獲取的30 FPS(幀每秒)的清晰的活動檢測影像
10、10秒內(nèi)的三維計算機斷層掃描
11、通過菱形|窗口以同樣的高圖像質(zhì)量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集。
phoenix nanome|X的應(yīng)用:安裝好的印刷電路板
處理器箱內(nèi)倒裝芯片焊點的納米焦點X射線圖像。圖像顯示一個焊橋和幾個開放的焊點。焊點直徑大約為150μm.
phoenix nanome|X的應(yīng)用:半導體與其他電子元件
4000個溫度應(yīng)力周期后μBGA的nano?。由于有0.5微米的體素尺寸,可以檢測到8到小于1微米的裂縫。
phoenix nanome|X的規(guī)格
管電壓 180千伏
功率 15瓦
細節(jié)檢測能力0.2微米
小焦物距 0.3毫米
體素分辨率(取決于物體大小)<1μm
幾何放大倍率(2D)1970倍
幾何放大倍率(3D)<300倍
目標尺寸(高 X 直徑)680毫米 X 635毫米/27"X 25"
物體重量 10千克/22磅
圖像鏈 200萬像素的數(shù)字圖像鏈
操作 5軸的樣本操作
2維X射線成像可以
三維計算機斷層掃描可以(可選)
系統(tǒng)尺寸 1860毫米 X 2020毫米 X 1920毫米/73.2"X 79.5"X 75.6"
系統(tǒng)重量 2600千克/5732磅
輻射-全柜,按照德國ROV(附件2 nr.3)和美國性能標準21
CFR 1020.40(機柜X射線系統(tǒng))
-輻射泄漏率:<1.0μSv/h從機柜壁的10厘米處測量
顧客利益:
組合的二維/三維操作
通過卓越的雙向檢波器技術(shù)(數(shù)字圖像鏈與的溫度穩(wěn)定的30幀每秒的數(shù)字探測器)獲取的清晰的活動影像
檢測步驟的自動化是可能的
顯著的易用性。








