有三種照明方式:
1,同軸落射照明(明視場)鏡面類產品、LCD屏、硅晶片、濾、硬盤、各類芯片等
2,透過照明(背光)貼裝元件、PCB等基板上的標識、物品破痕、凸出物件檢查、焊合痕跡、各類非鏡面物件等
3,斜光照明(暗視場)晶片引線、通孔基板、LCD液晶基板電、各類透光晶體等物品
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