本全自動3D錫膏厚度測試儀能通過自動XY平臺的移動/Z軸圖像自動聚焦及激光的掃描錫膏獲得每個點的3D數據，也可用來量測整個焊盤錫膏的平均厚度，使錫膏印刷過程良好受控。
【特點】
測量數據包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率
可編程測量若干個區域，在不同測試點自動聚焦，克服板變形造成的誤差；
通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；
測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量；
錫膏3D模擬圖，再現錫膏真實形貌；
采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；
高分辨率相機，高，強大SPC 數據統計分析；
6 SIGMA自動判異功能，使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質的能力；
自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等；
2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；
測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表。
【特點】
測量數據包括錫膏的厚度，面積覆蓋率，體積百分率
可編程測量若干個區域，在不同測試點自動聚焦，克服板變形造成的誤差；
通過PCB MARK自動尋找檢查位置并矯正偏移；
測量方式：全自動，自動移動手動測量，手動移動手動測量；
錫膏3D模擬圖，再現錫膏真實形貌；
采用3軸自動移動、對焦，自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度；
高分辨率相機，高，強大SPC 數據統計分析；
6 SIGMA自動判異功能，使您的操作員具備實時判別錫膏印刷過程品質的能力；
自動生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形圖、趨勢圖、管制圖等；
2D輔助測量，兩點間距離，面積大小等；
測量結果數據列表自動保存，生成SPC報表。
