●特性：
·體積小，無引線，適合高密度表面貼裝
·實現低阻值高B值化
·優良的可焊性及耐熱沖擊性
·適合波峰焊及再流焊
·玻璃釉包覆，高、阻值漂移小
·產品化
●用途：
·半導體集成電路、液晶顯示、晶體管及移動通訊設備用石英振蕩器的溫度補償
·可充電電池的溫度探測
·計算機微處理器的溫度探測
·需溫度補償的各種電路，如音響、無線耳機等
·體積小，無引線，適合高密度表面貼裝
·實現低阻值高B值化
·優良的可焊性及耐熱沖擊性
·適合波峰焊及再流焊
·玻璃釉包覆，高、阻值漂移小
·產品化
●用途：
·半導體集成電路、液晶顯示、晶體管及移動通訊設備用石英振蕩器的溫度補償
·可充電電池的溫度探測
·計算機微處理器的溫度探測
·需溫度補償的各種電路，如音響、無線耳機等
