可焊性測試儀特點
①適合無鉛時濕潤測試(錫膏、件、溫度條件);
②可以通過玻璃窗觀察潤濕的全過程;
③可測定潤濕平衡法、微電子平衡法、急加熱升溫法(選項);
④能實現實際的回流工程及適合的溫度曲線<載有預熱機能、內藏強力加熱 >;
⑤可測試105和0603尺寸的微小元件的潤濕性<采用電子平衡傳感器、實現了檢測出更微小力>;
⑥由電腦(系統)的設定輸入、測量操作、潤濕時間、潤濕力等自動分析數據的結果;
⑦也可以做評估焊錫絲的測試。
可焊性測試儀基本參數
原理:電子平衡傳感器
測定范圍:10.0gf~-5.0g
測定:±(10mgf+1dis) ※除振動的誤差外
分辨能:90mgf未滿:0.01gf 90mgf以上:0.05gf
測定范圍:0℃~30℃
測定:±3℃
爐內溫度:室溫~30℃
氧氣濃度:簡易密封型加熱裝置 附帶氮氣凈化測試用噴嘴
可焊性測試儀溫度曲線設定
(1)預熱溫度
(2)預熱時間
(3)溫度上升速度 標準3℃/秒
(4)溫度
(5)溫度時間
可焊性測試儀附屬品
手動印刷機
金屬罩(銅試驗片用Φ8.0,Φ5.0、芯片元件用Φ3.0)
測定裝備(銅板、銅試驗片)
附帶貼裝元件、系統分析
小型冷卻換氣








