精密雙面精磨拋光機（20B）
一、產品用途：
主要用于晶體、寶石片、硅片、陶瓷、玻璃等硬脆材料以及磁性產品、金屬片的雙面高研磨和拋光。
二、主要特點：
1、該機采用行星輪式運動拋光原理，三電機采用變頻調速，分別拖動上下拋盤、太陽輪、內齒圈；
2、采用的PLC裝置，外圍配以的控制器件，實現控制的高性；
3、10.4″彩色摸屏，存有多種成熟加工參數，的界面設計，操作更加方便；
4、加工過程中根據工藝要求，可實現分段線性調壓，對工件的施壓壓力進行動態檢測，實現全過程數字監控；
5、主要運動副實現定期自動加壓潤滑，導軌運動方式采用本公司自有技術，使拋光盤既具有高的剛性，又能設備運行的平穩性，大地拋光盤的運行和面形及件的加工。
三、主要技術參數：
1、研磨盤尺寸（上、下盤）：1380×50×414mm
2、游星輪參數：M＝3，Z＝170
3、研磨厚度：60mm
4、小研磨厚度：0.3mm
5、研磨盤轉速：0～50rpm
6、下盤端面跳動≤0.01mm
7、下盤的平面度≤0.02mm
8、游心輪數量：5片
9、主電機功率：18.5KW
10、齒圈電機功率：2.2KW
11、太陽輪電機功率：2.2KW
12、水泵電機功率：250W
13、總重量：約8T
14、外型尺寸：2735×1700×2726mm
一、產品用途：
主要用于晶體、寶石片、硅片、陶瓷、玻璃等硬脆材料以及磁性產品、金屬片的雙面高研磨和拋光。
二、主要特點：
1、該機采用行星輪式運動拋光原理，三電機采用變頻調速，分別拖動上下拋盤、太陽輪、內齒圈；
2、采用的PLC裝置，外圍配以的控制器件，實現控制的高性；
3、10.4″彩色摸屏，存有多種成熟加工參數，的界面設計，操作更加方便；
4、加工過程中根據工藝要求，可實現分段線性調壓，對工件的施壓壓力進行動態檢測，實現全過程數字監控；
5、主要運動副實現定期自動加壓潤滑，導軌運動方式采用本公司自有技術，使拋光盤既具有高的剛性，又能設備運行的平穩性，大地拋光盤的運行和面形及件的加工。
三、主要技術參數：
1、研磨盤尺寸（上、下盤）：1380×50×414mm
2、游星輪參數：M＝3，Z＝170
3、研磨厚度：60mm
4、小研磨厚度：0.3mm
5、研磨盤轉速：0～50rpm
6、下盤端面跳動≤0.01mm
7、下盤的平面度≤0.02mm
8、游心輪數量：5片
9、主電機功率：18.5KW
10、齒圈電機功率：2.2KW
11、太陽輪電機功率：2.2KW
12、水泵電機功率：250W
13、總重量：約8T
14、外型尺寸：2735×1700×2726mm
