一、簡況

    JT-L系列LED陶瓷基板是本公司專門為各種照明LED、大功率led、led模組、led模塊、LED基座等而設計的陶瓷電路板。該產品適用于LED應用，是理想的照明LED用陶瓷電路板，具有性好、壽命長、使用穩定、方便COB邦定安裝、焊接等突出優點。

二、產品特點

● 制造工藝：厚/薄膜工藝（HTCC、DPC）工藝；
● 該系列產品具有性能、輸入輸出特性穩定、高等特點；
● 具有的散熱性能，適合于led照明系統使用，性高，無機械磨損；
● 產品使用壽命長、一致性好，適合多晶粒封裝，COB工藝；
● 產品緣性，緣電阻大于1000MΩ（100V/DC 1.0min)；
● 可焊接和耐焊接性好，適合于回流焊接等SMT貼片工藝；
● 該系列產品特性長期、穩定；
● 具有的散熱性能，氧化鋁或氮化鋁基材、尤其適合于大功率led使用，性高；
● 表面銀鈀、銀鉑或鍍金處理，適合COB工藝，可焊接和耐焊接性好，適合于SMT貼片回流焊接、金絲鍵合等工藝；
● 氣密、適合緣封裝；

三、產品特性

1、 工作溫度范圍：–40℃～+125℃
2、 基片材料：96％AL2O3陶瓷基片
3、 導體材料：Ag/Pd/Pt/Cu/Au，導體附著力強，導電材料
4、 產品工藝處理，具有氧化、硫化特性；
5、 表面亮銀處理，電表面可拋光處理，產品光效好；

6、材料特性

    i 顏色 白色
    ii 密度（g/cm3） 3.7
    iii 氧化鋁含量 ≥96%
    iv 熱膨脹系數（X10-6/℃，25-300℃）6.5~7.5
    v 陶瓷材料熱導率（W/mK） 17~25
    vi 彎強度（MPa） >300
    vii 介電常數（1.5VAC,1MHz，25℃） 9~10
    x 損耗因子（1.5VAC,1MHz，25℃） <0.008
    xi 體積電阻率（Ω.cm） >4×1014

四、產品使用注意事項

   1．真裝袋請于使用前打開，否則產品暴露于空氣中表面銀層易氧化，從而影響固晶和焊線效果。
   2．使用過程中請勿用手及其它沾有油污的物品接觸陶瓷基板，否則基板會在封裝工藝中因油污污染加熱而黃化。
   3．使用前需烘干；
   4．光源封裝完畢后，庫存時塑料袋密封保存。