日本夏普業內采用陶瓷基板封裝技術的LED模組
1：與傳統鋁基板相比，陶瓷基板的反射率較高，有助于光效。
2：陶瓷具有高性，長壽命等特點。
3：陶瓷的熱脹冷縮系數較小，即使在高溫環境下，其表面也較為平整，有助于散熱。
4：便于組裝，可以將Zenigata LED模塊通過導熱膠直接裝配在散熱器上。
5：陶瓷的導熱系數較高，從而可以SHARP Zenigata LED具有業界的熱流明維持率(95%)
6：陶瓷為緣體，有助于LED照明產品通過各種高壓測試-*
1：Petit-Zenigata系列(4W、5W、6W等3種功率，尺寸大小：12x8mm，光效：63-88lm/W，
色溫：2700-5000K)
2：Mini-Zenigata高顯色性指數系列(4W、7W、10W等3種功率，尺寸大小：15x12mm，
光效：84-106lm/W，色溫：2700-5000K)
3：Mini-Zenigata高電壓系列(4W、6W、7W、8W、13W、15W等6種功率，尺寸大小：15x12mm，
光效：77-110lm/W，色溫：2700-5000K)
4：Mega-Zenigata系列(23W、33W、63W等3種功率，
尺寸大小：24x20mm，光效：75-114lm/W，色溫：2700-5000K)
