江門市耀科電子有限公司及惠州市耀科電子有限公司隸屬耀科實業有限公司是一家生產高熱導金屬基緣電子材料研發、生產及其二次產品開發、生產加工的技型民營企業。 本企業生產的材料通過長城，廣泛應用于通信、電力、電子、設備、機械設備、照明等領域。本企業通過9001/2000質量體系， 擁有多項技，產品被港臺及大陸企業廣泛應用。

鋁基板介紹：

特點目前，LED應用的散熱問題是LED廠家頭痛的問題。散熱基板是一種提供熱傳導的媒介，LED→散熱基板→散熱模塊，它可以增加LED底部面積，增加散熱面積，主要由銅箔電路/陶瓷粉末+高分子/鋁基板組成。散熱基板于LED產業應用中具有高導熱率、性、性等功能。下面介紹采用鋁材料的基板，因為鋁的導熱系數高，散熱好，可以的將內部熱量導出。鋁基板是一種的金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣緣性能和機械加工性能。

●采用表面貼裝技（SMT）；　
●在電路設計方案中對熱擴散進行為的處理；
●降低產品運行溫度，產品功率密度和性，延長產品使用壽命；
●縮小產品體積，降低硬件及裝配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機械耐久力。

PCB鋁基板的結構PCB鋁基覆銅板是一種金屬線路板材料、由銅箔、導熱緣層及金屬基板組成，它的結構分三層：
Cireuitl.Layer線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz 。

Dielcctric Layer緣層：緣層是一層低熱阻導熱緣材料。厚度為：0.003”至0.006”英寸是鋁基覆銅板的計所在，已獲得UL。

Base Layer基層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統的環氧玻璃布層壓板等。

PCB鋁基板由電路層、導熱緣層和金屬基層組成。電路層（即銅箔）通常經過蝕刻形成印刷電路，使組件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流能力，從而應使用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導熱緣層是PCB鋁基板技之所在，它一般是由特種陶瓷填充的的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優良，具有熱老化的能力，能夠承受機械及熱應力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等PCB鋁基板的導熱緣層正是使用了此種技，使其具有為優良的導熱性能和度的電氣緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，要求具有高導熱性，一般是鋁板，也可使用銅板（其中銅板能夠提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規機械加工。

PCB材料相比有著其他材料的優點。適合功率元件表面貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果好，良好的緣性能和機械性能。

PCB材料相比有著其它材料的優點。適合功率組件表面貼裝SMT公藝。

無需散熱器，體積大大縮小、散熱效果好，良好的緣性能和機械性能。

導熱系數導熱系數又稱為熱傳導系數，熱傳導率，熱導率。它表示物質熱傳導性能的物理量，是當等溫面垂直距離為1m,其溫度差為1℃,由于熱傳導而在1h內穿過1m2面積的熱量（千卡）。它的表示單位為：千瓦/米.小時.℃ [kw/(m.h.℃)]

如果需要基板材料擔負更大的散熱功效，所采用的基板材料要求是具有高導熱系數（熱傳導率）。如果需要通過基板材料能夠起到隔熱的功效，那么就希望所用的基板材料的導熱系數越低越好。

鋁基板的熱阻：定量描述一種物體的導熱性能，可以用導熱系數，也可以用另外一種特性參數來表達，它就是“熱阻”。有關專著提出：導熱系數適于表征一種均勻材質的材料的導熱性能，而作為多種材料復合的基板材料，它的導熱性能更適合于用熱阻來定量描述。

在熱傳導的方式下，物體兩側的表面溫度之差（簡稱溫差）是熱量傳遞的推動力。熱阻（Rr）等于這種溫差（T1-T2)除以熱流量（P）。因此，基板材料的熱阻越小說明它的導熱性越高。

鋁基板型號與參數現市場上根據需求一般鋁基板可分為1.0mm，1.5mm和2.0mm三種厚度，基本參數為普通型和高導熱型。普通型一般導熱系數在1.0以上（鋁基板基礎導熱率），高導型加了一層導熱層，材料較貴，且工藝復雜，但導熱性能，一般為1.5-2.0，也可根據需要定制（可達3.0以上）。另一重要參數為耐壓，一般普通版為500V-2500V之間（視板材品質而定），的板材可達3000V以上，也可定制（可達7000V以上）。