產品介紹

手動硅片測試儀可以測量硅片厚度、總厚度變化TTV、彎曲度，該儀器適用于Si，GaAs，InP，Ge等幾乎的材料，的設計都合ASTM(美國材料實驗協會)和Semi標準，與其他工藝儀器的兼容與統一。

硅片無接觸測試儀-產品特點

■ 無接觸測量
■適用的晶圓材料包括Si，GaAs，InP，Ge等幾乎的材料
■ 厚度和TTV測量采用無接觸電容法探頭
■ 高分辨率液晶屏顯示厚度和TTV值
■
■ 菜單式快速方便設置
■ 高分辨率液晶LCD顯示
■ 提供和計算機連接的輸出端口
■ 提供打印機端口
■ 便攜且易于安裝
■ 為晶圓硅片關鍵生產工藝提供的無接觸測量
■ 高質量微處理器為和重復高的測量提供強力保障
■ 高質量聚四氟乙烯晶圓測試架，為晶圓硅片定位提供保障

無接觸硅片測試儀-技術指標

■ 晶圓硅片測試尺寸：50mm- 300mm.

■ 厚度測試范圍：1000 um，可擴展到1700 um.
■ 厚度測試：+/-0.25um
■ 厚度重復性：0.050um

■ TTV 測試: +/-0.05um
■ TTV重復性: 0.050um

■ 彎曲度測試范圍： +/-500um [+/-850um]
■ 彎曲度測試：+/-2.0um
■ 彎曲度重復性： 0.750um

■ 晶圓硅片導電型號：P 或 N型

■ 材料：Si，GaAs，InP，Ge等幾乎半導體材料

■ 可用在：切片后、磨片前、后，蝕刻，拋光以及出廠、入廠質量檢測等

■平面/缺口：的半導體標準平面或缺口

■ 硅片安裝：裸片，藍寶石/石英基底，黏膠帶

■ 連續5點測量

應用范圍

> 切片

>>線鋸設置

　　　　>>>厚度

    　　>>>總厚度變化TTV

     >>監測

>>>導線槽

>>>刀片更換

>磨片/刻蝕和拋光

>> 過程監控

>> 厚度

>>總厚度變化TTV

>> 材料去除率

>> 彎曲度

>> 翹曲度

>> 平整度

>　研磨

>> 材料去除率

>　終檢測

>>　抽檢或全檢

>> 終檢厚度

典型客戶
美國，歐洲，亞洲及國內太陽能及半導體客戶。