2 增加不良PCB板識別功能,能自動識別不良PCB板或不需要封膠的PCB板,可對鋁盤內的產品進行選擇性封膠,以減少產品不良率,節約生產成本;
3 定義封膠軌跡,可滿足不同形狀要求,并可對X-Y-Z每條運動軌跡路線的長短、位置、速度、高度以及出膠狀態等進行任意編程;
4 采用雙恒溫加熱工作臺左右循環運動,可同時放置4個鋁盤,配合智能PR定位系統和恒溫加熱點膠頭可實現封膠、上料、預熱不間斷作業;
5 可選配高激光探高測距傳感器,能準確檢測產品高度的變化,消除產品高度不一對封膠的影響;
6 采用膠量感應系統,能實時監測膠桶的膠量變化,當膠桶膠料不足時會自動報警,以膠桶保持膠料;
7 此機型適用于精密點膠作業,適用于有嚴格外觀要求以及厚度要求的產品,如顯示模塊、無線鼠標、手表、U盤以及其他對外觀形狀要求較高的電子產品










