PCB板材質

　　嘉立創的生產工藝:

　　a、小過孔:0.3MM，小線寬:0.15MM，小線隙0.15MM，小焊環:0.5MM。小的鑼槽0.8，鉆槽0.65；

　　b、BGA訂單： BGA小于0.4的不接，如客戶不愿改資料又非要做的情況下，溝通清楚如削到BGA不接受投訴，并備注上；

　　c、單面板：單面板為單面油墨，單面焊盤；樣板1.0MM以下的板沒有純單面板，皆按雙面工藝制作；單面板不做2盎司銅厚，單面加急按雙面工藝制作；

　　d、拼版：相同的一款板子復制拼版不加收拼版費， 不同的板子拼在一起單雙面拼多一款加50元拼版費，四層拼多一款加100/款，如需我司拼版加工藝邊，MARK點默認加工藝邊上，不提供在板內加MARK點；如果客戶提供已拼好的拼版，如沒備注加定位孔及MARK點那些，我們則直接按客戶拼好的圖做，添加此項；

　　樣板長*寬小拼版尺寸7*7CM，以下則微不了，拼版尺寸長不能過35cm，不過微割這邊卡板方向小寬度要5.5CM，以下則接不了；單片尺寸長寬都需大于1.5*1.5CM才能拼版微割；工藝邊小3MM；

　　1.6MM板厚拼版尺寸不過30*30CM，

　　0.8-1.2MM板厚拼版尺寸不能過20*20cm，（拼太大出現的打叉板會多，會有板翹及斷板現象）

　　0.6MM板厚的拼版尺寸不能過10*10CM，

　　連接位：沒有郵票孔的少要3MM，有郵票孔的少要5MM

　　e、V割：我們一律1/3余厚，一面V-CUT掉1/3，即V板厚的2/3，留1/3，33.3%；微割角度：20、30、45； 如有要求的訂單不接；

　　f、單片出貨：板厚1.0及以上，長接50CM以內，窄接0.5CM以上，但如果是長度幾十厘米而寬度又只有幾個毫米的話也不接，外形會變形，會斷板；

　　嘉立創從2008年開始就不生產鍍金板，在實際試用過程中，90%的金板可以用沉金板代替鍍金板，鍍金板焊接性差是他的不足，也是導致嘉立創放棄鍍金板的直接原因！在用的過程中，因為金的導電性小而被廣泛用在接觸路，如按鍵板，金手指板等，鍍金板以沉金板根本的區別在于，鍍金是硬金，沉金是軟金，下面從電氣性能加以分析！

　　一、沉金板與鍍金板的區別

　　二、為什么要用鍍金板

　　隨著IC 的集成度越來越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細的焊盤吹平整，這就給SMT的貼裝帶來了難度；另外噴錫板的待用壽命（shelf life）很短。而鍍金板正好解決了這些問題： 1對于表面貼裝工藝，尤其對于0603及0402 小型表貼，因為焊盤平整度直接關系到錫膏印制工序的質量，對后面的再流焊接質量起到決定性影響，所以，整板鍍金在高密度和小型表貼工藝中時常見到。2在試制階段，受元件采購等因素的影響往往不是板子來了馬上就焊，而是經常要等上幾個星期甚至個把月才用，鍍金板的待用壽命（shelf life）比鉛錫合

　　金長所以大家都樂意采用。再說鍍金PCB在度樣階段的成本與鉛錫合金板相比相差無幾。

　　但隨著布線越來越密，線寬、間距已經到了3-4MIL。因此帶來了金絲短路的問題：

　　隨著信號的頻率越來越高，因趨膚效應造成信號在多鍍層中傳輸的情況對信號質量的影響越明顯：

　　趨膚效應是指：高頻的交流電，電流將趨向集中在導線的表面流動。

　　根據計算，趨膚深度與頻率有關：

　　鍍金板的其它缺點在沉金板與鍍金板的區別表中已列出。

　　三、為什么要用沉金板

　　為解決鍍金板的以上問題，采用沉金板的PCB主要有以下特點：

　　1、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃，客戶更滿意。

　　2、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，沉金較鍍金來說更容易焊接，焊接不良，引起客戶投訴。

　　3、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。

　　4、 因沉金較鍍金來說晶體結構更致密，不易產成氧化。

　　5、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以不會產成金絲造成微短。

　　6、 因沉金板只有焊盤上有鎳金，所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。

　　7、 工程在作補償時不會對間距產生影響。

　　8、 因沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣，其沉金板的應力更易控制，對有邦定的產品而言，更有利于邦定的加工。同時也正因為沉金比鍍金軟，所以沉金板做金手指不。

　　9、 沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。