一、產品特色：

• 嵌入式工業觸摸屏控制，windows CE操作界面

• 自動貼裝壓力檢測，貼裝壓力可以控制在20克以內

• 自動焊接位置獲取，不需要人工手動設定機器運行位置，一鍵完成工作位置設置

• 自動一鍵標定，方便光學系統校準

• 使用激光紅點輔助定位，便于快速準確的夾裝電路板使BGA芯片處于溫度場中心位置。

• 自動生成溫度曲線，降低對操作者的經驗要求

• 在線加溫功能和溫度保持功能（恒溫功能），方便焊接曲線的調整。

• 高溫控，智能PID算法，控制溫度±1℃

• 支持溫度曲線分析，可在線獲取回流焊關鍵指標

• 定位±0.01mm

• 防止電路板變形措施：大面積預熱+上下可調輔助支撐桿+下加熱頭上下移動支撐，有效防止電路板不同方向變形

• 無需外部氣源，風機支持軟件PWM無級調速

• 原裝進口日本模擬相機，300萬像素

• 安全防護措施：風扇失效檢測、熱電偶失效檢測、超溫保護、機械防撞檢測，設備運行更安全

• 搖桿快捷操作，前后搖動控制上加熱頭上下運動；左右搖動控制相機放大縮??；旋轉控制相機聚焦；點動按鈕控制加速運動。

賀揚科技HY-4035A產品功能

★人性化的系統控制

·嵌入式工業觸摸屏+智能工業控制模塊，控制可靠

·Windows界面，人性化UI接口設計，方便操作

·中英文人機界面

·BGA焊接拆解過程自動化

·軟件指示BGA焊接流程，操作步驟清晰

★精準的溫度控制

·三溫區獨立控溫，智能PID算法，BGA焊接溫度控制達±1℃

·軟件控制風扇無極調速、無需外部氣源

·海量BGA溫度曲線存儲

·BGA溫度曲線快速設置和索引查找

·支持自動溫度曲線分析

·大流量橫流扇自動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形 

 ★便捷的視覺對位

·支持BGA光學對位，電機驅動

·CCD彩色高清成像系統

·分光、放大、微調、色差調節功能，圖像更清晰

·相機前后、左右及旋轉調節定位對位位置

·軟件界面\操作面板按鍵雙重控制相機ZOOM、FOCUS，調節更方便

·軟件界面\操作面板旋鈕雙重控制光源亮度，調節更方便

·內置真空泵，BGA芯片自動吸取 

★精密的機械部件

·V型卡槽、PCB支架，X，Y千分尺精密微調

·精密微調貼裝吸嘴，吸嘴壓力可控制在微小范圍

·上加熱頭風嘴可做360°旋轉，方便不同角度BGA芯片的焊接

·X、Y方向運動采用精密導軌

·熱風頭和貼裝頭一體化設計，步進電機驅動，定位

★完善的安全設計

·BGA返修臺具有風扇失效保護、熱電偶失效保護功能

·超溫失效保護、超溫快速切斷功能

·軟件數值輸入校驗和限制功能

·上加熱頭具有防撞防壓保護功能 

★基本功能

·界面設置“焊接”、“拆解”、“參數設置”等多級菜單，方便人員操作

·BGA焊接采用三溫區獨立控溫，、二溫區可設置8段升(降)溫+恒溫控制。

·第三溫區大面積IR加熱器對PCB板全面預熱，以保證膨脹系數均勻板不變形

·外置4路測溫接口實現同時對不同檢測點溫度的精密檢測

·PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板的定位

·上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，馬達驅動，光學感應器控制，可控制貼裝位置

·X、Y軸和θ角度均采用千分尺微調，對位，可達±0.01mm

·在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。

★BGA焊接對象

·本BGA返修站適用于任何BGA器件及高難返修元器件做BGA焊接，包括CCGA、BGA、QFN、CSP、LGA、Micro SMD、MLF、POP封裝

·適用于有鉛和無鉛工藝

賀揚科技HY-4035A設備參數