NPM-D基板尺寸
雙軌式 L 50 mm × W50 mm ～ L 510 mm × W 300 mm
單軌式 L 50 mm × W50 mm ～ L 510 mm × W 590 mm
基板替換時(shí)間
雙軌式 0ｓ* *循環(huán)時(shí)間為4.5s以下時(shí)不能為0s。
單軌式 4.5 s
電源 三相 AC 200, 220, 380, 400, 420, 480 V 2.5 kVA
空壓源 0.5 MPa, 100 L /min（A.N.R.）
設(shè)備尺寸 W 835 mm × D 2 652 mm *3 × H 1 444 mm *4
重量 1 600 kg（主體:因選購件的構(gòu)成而異。）
NPM-D 貼裝元件速度
16吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)） 快速度 70 000 cph（0.051 s/芯片）
12吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)） 快速度 62 500 cph（0.058 s/芯片）
8吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)） 快速度 40 000 cph（0.090 s/芯片）
2吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)） 快速度 8 500 cph（0.423 s/QFP
NPM-D 貼裝元件規(guī)格
16吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)） 元件尺寸（mm) 0402芯片*6? L6 × W 6 × T 3
12吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)） 元件尺寸（mm) 0402芯片*6? L12 × W 12 T6.5
8吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)） 元件尺寸 （mm) 0402芯片*6 L32 ×W 32×T 12
2吸嘴貼裝頭(搭載2個(gè)貼裝頭時(shí)） 元件尺寸 （mm) 0603芯片 L 100 × W 90 × T28
1： 由于基板傳送基準(zhǔn)不同，與NPM（NM-EJM9B）雙軌規(guī)格不可連接。
*2：主體
*3：托盤供料器貼裝時(shí)Ｄ尺寸 2 683 mm 、交換臺(tái)車安裝時(shí)Ｄ尺寸 2 728 mm
*4：不包括識(shí)別監(jiān)控器、信號(hào)塔
*5：這是以9850為基準(zhǔn)的參考速度。
*6：0402芯片，需要吸嘴和料架
*7：檢查對(duì)象的異物是指芯片元件。
*8：在一個(gè)檢查頭不能同時(shí)進(jìn)行錫膏檢查和元件檢查。
*9： 是根據(jù)本公司計(jì)測(cè)基準(zhǔn)對(duì)面補(bǔ)正用的玻璃基板計(jì)測(cè)所得的錫膏檢查位置的。另外，受周圍溫度的急劇變化，可能會(huì)有影響。
*貼裝速度、檢查時(shí)間及等值，會(huì)因條件而異。
*詳細(xì)請(qǐng)參照《規(guī)格說明書》。
通過綜合實(shí)裝生產(chǎn)線(印刷&實(shí)裝&檢查)實(shí)現(xiàn)高度單位面積生產(chǎn)率
客戶可以自由選擇實(shí)裝生產(chǎn)線
通過系統(tǒng)軟件實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)線?生產(chǎn)車間?工廠的整體管理
高生產(chǎn)率—采用雙軌實(shí)裝方式
業(yè)界的單位面積生產(chǎn)率:連接NPM3臺(tái)時(shí),貼裝速度171,000cph,單位面積生產(chǎn)率27,800cph/㎡
雙軌傳送帶：在一邊軌道上進(jìn)行元件實(shí)裝時(shí)，在另一邊可進(jìn)行基板的替換，以生產(chǎn)率并可實(shí)現(xiàn)異種基板的生產(chǎn)
高功能&高信賴性
繼承Panasonic的實(shí)裝特征DNA：兼容CM Series的硬件
具有0402-100*90mm元件的對(duì)應(yīng)能力以元件厚度檢查和基板彎曲檢查等功能，能夠大幅度貼裝質(zhì)量，并且滿足客戶對(duì)POP、柔性基板等高難度工藝的需求
簡(jiǎn)單操作
采用人性化界面設(shè)計(jì)，機(jī)種切換指示可大幅度縮短料架臺(tái)車的交換作業(yè)時(shí)間
高生產(chǎn)率—采用雙軌印刷方式
單位面積生產(chǎn)率47% UP(與以往機(jī)種SP18P-L相比)
運(yùn)轉(zhuǎn)中的下一機(jī)種切換功能：因在前后配置了印刷基臺(tái)，可操作，一側(cè)繼續(xù)生產(chǎn)時(shí)另一側(cè)可進(jìn)行機(jī)種切換
印刷
繼承了Panasonic獨(dú)自的印刷DNA：直流式印刷工藝+多種脫版+柔和清潔+型刮刀支架—印刷
NPM-Inspection Head
印刷后檢查(SPI)—APC系統(tǒng)
反饋到印刷機(jī)：可實(shí)現(xiàn)印刷位置補(bǔ)正、清潔指令、突發(fā)不良時(shí)的停止指令
前饋到貼裝頭：提供錫膏位置信息及區(qū)塊、不良標(biāo)記信息通信
前饋到AOI：APC元件貼裝位置信息
實(shí)裝后檢查(AOI)
實(shí)裝完畢元件的檢查
實(shí)裝前異物檢查：BGA實(shí)裝前的異物檢查 & 密封外殼實(shí)裝前檢查
