這是一款半自動晶圓貼膜機，可將切割膠帶粘貼在晶圓背面/切割框架上
MA3000III-卷膠帶
用于 300 mm 晶圓的半自動晶圓貼膜機（卷膠帶）
工作臺加熱功能：
觸摸面板，便于操作
合 CE 標志/SEMI S2/S8規范要求
可用框架尺寸：300 mm／200 mm
可用晶圓尺寸：300 mm／200 mm
可用晶圓厚度：300 um 晶圓：200 um 或更厚（接觸工作臺）、250 um 或更厚（非接觸工作臺）、200 um 晶圓：200 um 或更厚（接觸工作臺）、250 um 或更厚（非接觸工作臺）
吞吐量：應用 40秒/晶圓
這是一款半自動晶圓貼膜機，可將切割膠帶粘貼在晶圓背面/切割框架上
MA3000III-卷膠帶
用于 300 mm 晶圓的半自動晶圓貼膜機（卷膠帶）
工作臺加熱功能：
觸摸面板，便于操作
合 CE 標志/SEMI S2/S8規范要求
可用框架尺寸：300 mm／200 mm
可用晶圓尺寸：300 mm／200 mm
可用晶圓厚度：300 um 晶圓：200 um 或更厚（接觸工作臺）、250 um 或更厚（非接觸工作臺）、200 um 晶圓：200 um 或更厚（接觸工作臺）、250 um 或更厚（非接觸工作臺）
吞吐量：應用 40秒/晶圓
