一、設備總體描述：
用于6寸/8寸硅晶圓在切割前固定膠帶的貼敷，貼膜機內部屏蔽靜電，對圓片進行貼膜，邊緣無裂片，無破膜。
設備采用人工上片，自動貼膜，自動切膜，人工下片的方式進行作業。
二、設備安裝及廠務需求：
1. 機器尺寸：800mm(W) X 670mm(D) X 750mm(H)
2. 機器重量：110kg
3. 安裝環境：
a) 溫度：25±5℃
b) 濕度：45±15%
c) 潔凈等級：1000級或10000級
4. 動力條件
a) 電源：Single-phase AC100 ± 10%, 50/60 Hz
b) 功率：1kVA
c) 壓縮空氣：0.5 MPa，150L/min，連接管φ8mm
三、設備技術指標：
1. 適用晶圓尺寸：6”、8”
2. 適用晶圓厚度：
6寸：85-725μm
8寸：200-725μm
3. 適用框架尺寸：
6寸：DTF 2-6-1
8寸：K&S
4. 晶圓固定方式：真空吸附
5. 工作臺材質：
6寸：陶瓷微孔
8寸：鋁制，表面特氟龍靜電涂層
6. 工作臺加熱：60℃
7. 膠帶類型：UV和非UV，單層或雙層均可
8. 膠帶寬度：
6寸：230mm (寬) X 100M (長)
8寸：300mm (寬) X 100M (長)
9. 膠帶厚度：75 - 250um
10. 廢膠帶回收功能：有
11. 離型膜回收功能：有
12. 貼膜速度：40秒/片（不包含人工上下片時間）
13. 貼片定位：≤1mm
14. 操作面板：3.8寸觸摸屏
